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    芯片是國人長久以來的痛，且難以解決。

    當然，這個解決只是高端的芯片，納米制程在3-20納米這個區間，20納米以上的，基本已被攻克，問題并不是太大。

    唯有3-20納米這個區間，每縮小一個等級，所需要的光刻機以及工藝制程的難度就高了一個量級，甚至有難如登天的說法。

    不知道多少國外的技術大拿斷言，哪怕是給國內圖紙，國內也制造不出來。

    因為這種東西，就跟原子彈一樣，設計原理很簡單，但真要去做可是千難萬難，根本解決不了原料、設備、工藝等等問題。在某種程度上，芯片比原子彈還要高難度，原子彈是要能爆炸就行，大小不是太重要，芯片卻是越小越好，都往電子層級去了。

    但無論是設備、原材料、輔料這些，國內都存在很大短板，甚至一片空白。

    如此情況下，要想制造一塊高端芯片的確是有如走蜀道，難如登天。

    中正公司在芯片的設計上，經過幾十年的持續投入，如今已經可以說是獨步天下了，足以和世界頂尖的鷹醬一較高下。

    然而，制造商一卡，中正公司自己設計的芯片完全沒有了用武之地，找不到地方生產，這就逼得中正公司不得不自己搞，和國內諸多廠商一同探討方案。

    就周飛宇自己看到的新聞，時不時的就有爆料說中正公司搞出了這個突破、搞出了那個創新。

    嗯，芯片設計上也是被中正公司玩出了花樣。

    異構、重疊等等方案，剛開始在新聞發布會上宣布，被許多噴子狂噴，但隨后不久某果就跟了上來，噴子們立即就表示某果才是真正的技術公司、才能真正的做出好的芯片。周飛宇表示：你們這些人真他娘的是個人才，沒有三四十年的腦血栓想不出這么雙標的說辭。

    “……我們注意到，周總研發的這款fy-02聚酰亞胺材料，性能非常優異，遠超國外田豐化學、王者材料生產的產品。所以我們就想，以周總的聰明才智，是不是可以在光敏型聚酰亞胺方向上做做研發，目前我們的重疊芯片，盡管測試樣成功，但良率極低，線路精度達不到。除了設備精度之外，光刻膠也是很重要的一個原因……”

    隨后的會議上，余龍光和周飛宇聊起了中正公司的一些情況，聊起了光刻膠的事情。

    中正公司內部的機密，余龍光肯定是不能透露的，說的都是一些能說的，或者是他對外界還未公布的一些細節。

    這時，會議室內除了中正公司的人和周飛宇，其它人都被清場出去了。

    按余龍光的說法，為了保密，請周飛宇理解一下。
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