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    “光敏型的聚酰亞胺材料？”

    周飛宇心中一動，腦海里立即浮現出有關“中級薄膜技術”中針對超薄、特殊性能的薄膜的一些相關知識。

    其中，的確提到可用于光刻膠的一些光敏型聚酰亞胺材料。

    光刻膠，顧名思義，用于光刻的一種膠。

    所謂光刻，字面意思就是用光去雕刻。

    當然，自然界的光，以及各種極紫外線，是無法直接像一把刀一樣去雕刻東西的，只有那種具有超高能量的激光之類，才能用于直接雕刻。

    在芯片領域的光刻，是利用某些具有對光線非常敏感特性的膠，均勻涂抹在晶圓上，然后再在膠的表面貼付一層薄膜，這層薄膜被設計成需要的電路圖案。光線從電路圖案中穿過，照射到膠的表面，膠因為對光線敏感于是發生反應，顯露出和電路圖案相同或相反的電路圖案來，那些沒有被光線照射到的地方，自然還是被膠覆蓋著。

    然后，將晶圓浸入特制的溶液當中。

    如此一來，被膠覆蓋著的地方，晶圓被保護了起來，沒有變化。而那些沒有膠的地方，特制溶液就將晶圓腐蝕了。

    腐蝕的痕跡，自然就和電路圖案相同或者相反。

    晶圓從特殊溶液中取出，用純凈水一沖，上面就留下了所需要的電路圖案。

    所以，與其說是光刻，不如說是蝕刻，腐蝕雕刻，只是這種“腐蝕雕刻”比一般所說的腐蝕雕刻在精度上高了n個等級，不可同日而語，所以起了個比較高大上的名字“光刻”。

    大致原理如此，但知易行難。

    一個小小的芯片，集成的電路宛若一個小型的世界，這里面的精度以納米計算。

    只是輔助生產用的光刻膠，它所限制的厚度也都是以納米來計算。

    譬如20納米制程的芯片制造，需要的光刻膠厚度就不能超過100個納米，更為先進的3-10納米制程芯片，它所需要的光刻膠厚度就可想而知了。

    周飛宇暗暗思考了一會，知道以飛揚新材料目前的設備以及制程能力來說，還達不到這種技術，還需要一段時間的發展和擴充。
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