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    從原材料提煉到成品，都可以在一條生產(chǎn)線完成，這無疑是極為方便，也可以更好的控制成本和時(shí)間。

    當(dāng)然，這種芯片生產(chǎn)線，占地面積也是非常龐大的，一般的小工廠，也是放不下這么龐大的機(jī)器。

    但未來科技公司的芯片生產(chǎn)基地，在建設(shè)的時(shí)候，就是專門按照這種生產(chǎn)線來設(shè)計(jì)和建筑的話，當(dāng)然是可以放下完整的生產(chǎn)線。

    到了芯片生產(chǎn)基地后，蘇昱和蘇京墨都換上了特制的工作服，然后才進(jìn)入生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)。

    從原材料的提煉到成品的每一個(gè)環(huán)節(jié)，他們都一一參觀過去，對(duì)于每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)，他們同樣也會(huì)進(jìn)行考察。

    對(duì)于蘇昱來說，他最感興趣的，還是生產(chǎn)晶圓這一塊。

    晶圓，就是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，也稱為基片，屬于晶體材料，加上形狀是圓形，所以稱為晶圓。

    而晶圓的原材料，最常見的就是硅，也多數(shù)指硅晶圓。

    晶圓的原始材料，是從二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了純度高達(dá)99999999999的多晶硅。

    而芯片，就是一大片晶圓切成許多芯片而成的，屬于芯片的半成品。

    在業(yè)界中，晶圓被劃分為4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等等，指的是晶圓的直徑簡(jiǎn)稱，很多12寸晶圓廠、8寸晶圓廠，就是由此而來的。

    目前，主流晶圓廠是12英寸，占臻界晶圓廠產(chǎn)能的64，而預(yù)期會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，在未來的幾年里，會(huì)達(dá)到70以上。

    而在實(shí)驗(yàn)室里，已經(jīng)可以拿出18英寸晶圓用的硅晶錠，而業(yè)界普遍認(rèn)為在未來的幾年里投入使用。

    一是技術(shù)問題，二是芯片設(shè)備業(yè)，很難接受轉(zhuǎn)移。

    當(dāng)年，芯片行業(yè)從8英寸轉(zhuǎn)移到12英寸，已經(jīng)經(jīng)歷了許多困難，直到現(xiàn)在才成為主流，而18英寸必定會(huì)經(jīng)歷更多的困難，才有可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

    而短期內(nèi)，18英寸晶圓廠，是很難真正投入建設(shè)和使用。

    但這個(gè)判斷，被未來科技公司打破了。

    因?yàn)椋谶@個(gè)芯片生產(chǎn)基地里所生產(chǎn)的晶圓，就是18英寸晶圓，并且已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)，良品率高于現(xiàn)在的晶圓廠。
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