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    蘇京墨的話，引起了很多人的關注。

    不過，蘇京墨并沒有繼續介紹下去，而是把演講臺交給了封新立。

    畢竟，關于碳基芯片的專業知識，蘇京墨并不懂，讓更加專業的封新立來介紹，才可以讓大家更清楚。

    當封新立打開ppt，開始為大家介紹碳基芯片時，現場一下子安靜下來了。

    在碳基芯片的一些數據出來后，現場更是鴉雀無聲。

    因為，封新立所展示出來的ppt，向所有人證明碳基芯片，已經不僅僅存在于理論和實驗室上，而是具備量產和商業化的可能性。

    而封新立所透露的消息，更是讓人知道未來科技公司具備了這種技術，并且已經可以生產碳基芯片。

    當封新立介紹這第一代碳基芯片的理論性能時，現場的業界大拿都不禁倒吸一口涼氣，所有人更是震驚到說不出一句話來。

    因為，按照ppt所介紹的技術和性能，這第一代碳基芯片，已經完全甩開了所有的硅芯片，成為了最先進的芯片。

    如果這種碳基芯片可以得到量產，并且實際性能表現如ppt所介紹一般的話，對全世界的芯片行業都會造成巔峰，會影響到整個半導體行業，也會完全代替現有的芯片市場。

    當然，這只是理論上的性能，而實際表現就不好說。

    但接下來，封新立就展示了第一代碳基芯片，在實驗室中的各項數據，非常詳細。

    這些實驗室的數據，證明了一點，那就是碳基芯片已經不是只存在于理論上，而是已經制造出成品，并且可以投入應用中。

    不過，單單只是展示數據，也是不能讓所有人信服的。

    畢竟，這些數據都是未來科技公司單方面提供的，其他人都沒有得到證實過，那就是有造假的可能，沒有見到成品之前，誰都不會相信這會是真的。

    主要是這第一代碳基芯片的各項數據，實在是太過夸張了，把硅芯片比的一無是處。

    未來科技公司開發出碳基芯片，就已經很夸張了，而這第一代產品，就超過了現有的芯片，那絕對是不可能的，沒有人會相信這一點。
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