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    如果說未來科技公司只是開發出碳基芯片，但還不穩定，產品還不成熟，也比不上現在的硅芯片，那以未來科技公司的實力，大家覺得還是有可能做到的。

    但如果說第一代碳基芯片，就已經超過了所有的硅芯片，并且已經非常成熟，那就不會有人相信了。

    所以，不少人都質疑未來科技公司在造假，這些數據都不是真實的。

    對于這一點，封新立怎么可能會沒有想到。

    畢竟，如果他不是親自驗證了碳基芯片，那他也會如其他人一樣質疑，不會相信現在就可以開發出這么先進的碳基芯片技術。

    正因如此，封新立早就準備好了，在現場向所有人證明這一點。

    未來科技公司的燭照發布會，是產品發布會，那自然不會是只介紹理論，只展示ptt，而沒有準備成品，這當然是不可能了。

    事實上，未來科技公司在燭照發布會上，早就已經準備好產品，也準備了展示環節。

    當即，封新立展示出了產品，同時介紹道：“這就是我們推出的碳基芯片，暫時命名為燭照芯片。”

    燭照芯片這個名字，讓大家明白了發布會名字的由來。

    封新立展示了芯片后，又說出一項數據：“燭照芯片是采用22nm制程，而每平方毫米容納下2000萬晶體管。”

    這句話一出，大家更覺得未來科技公司在造假，這根本是不可能的。

    畢竟，燭照芯片只是22nm的制程，而英特爾的芯片早就實現了14nm，amd更是做到了7nm的制程，一個22nm制程的芯片，對比英特爾和amd的產品，已經屬于落后的制程工藝。

    明明只是落后的制程工藝，怎么可能超越更先進制程的產品，這一聽就不可能了。

    而且，就連英特爾的22nm制程，也只是做到了每平方毫米1530萬晶體管，這都被認為是為22nm工藝的極限。

    但未來科技公司的22nm，卻是宣布做到了每平方毫米容納下2000萬晶體管，超越了英特爾的22nm，這就更加不可能了。

    如果未來科技公司有技術做到這種程度的話，那早就開發出更先進的制程，又何必在落后的22nm制程上，浪費那么多的精力去優化。
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