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    “中芯國際上市你怎么看？”

    包凡問道：“最少募資三百億，加上臺積電繼續(xù)封鎖華為……”

    沈鋒忍不住嘆口氣，如果不是美國對咱們的科技企業(yè)進(jìn)行打壓和封鎖，國內(nèi)絕大多數(shù)人根本都不知道我們和對手在高端技術(shù)領(lǐng)域上存在這么大的實力差距！

    也不會知道原來做芯片是一件這么難而且重要的事情。

    敵人才是最好的老師。

    科研領(lǐng)域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊，效果居然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及對手直接扇過來的巴掌？

    放眼全球，只有英特爾、三星、ti等極少數(shù)幾家企業(yè)能夠獨立完成設(shè)計、制造和封測所有工序。

    大部分芯片企業(yè)，選擇的是當(dāng)一個fabless，也就是專門從事芯片設(shè)計。例如華為、中興、聯(lián)發(fā)科、高通……

    而負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)的foundry，主要是臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際……

    華夏泱泱大國，目前沒有一個idm模式的企業(yè)！

    就拿現(xiàn)在最火的5g終端芯片來說，全球有能力做出產(chǎn)品的只有5家，華為海思和紫光展銳是咱們的，聯(lián)發(fā)科是寶島的。另外兩家是美國高通和韓國三星。

    想到這里，沈鋒追問道：“咱們的水平到底差多遠(yuǎn)？”

    “很遠(yuǎn)很遠(yuǎn)！”包凡深吸口氣，無奈道：“中芯國際目前已經(jīng)實現(xiàn)28nm        hkc+平臺的量產(chǎn)，完成14技術(shù)的開發(fā)、客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)，正在進(jìn)行12nm技術(shù)的客戶導(dǎo)入。“

    “樂觀預(yù)測22年可升級到7nm工藝，24年下半年升級到5nm工藝……”

    “臺積電那邊15年就已經(jīng)量產(chǎn)14nm，現(xiàn)在正在全力量產(chǎn)5nm……”

    “兩者的差距最少五年！”

    沈鋒搖搖頭，科技領(lǐng)域絕對是一步慢步步慢，別說五年，就是半年都是陰陽永隔。
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