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    移動(dòng)電源市場由于華興的突然來襲，瞬間讓整個(gè)市場變得風(fēng)起云涌。

    各大品牌都在想盡辦法找尋機(jī)會(huì)來應(yīng)對這次市場的競爭。

    由于華興的殺入，讓整個(gè)市場最近所推出的充電寶在價(jià)格方面發(fā)生了巨大的改變。

    大多數(shù)移動(dòng)電源的價(jià)格也不在高高在上，移動(dòng)電源回歸于平價(jià)市場這對于大多數(shù)的消費(fèi)者來說是件值得高興的好事。

    另外一邊的華騰半導(dǎo)體也正式的研發(fā)出了新一代的移動(dòng)端處理器芯片。

    雖說這次的移動(dòng)端處理器芯片是第三代的移動(dòng)端處理器芯片，但是在處理器芯片的架構(gòu)層面上來說，這算是華騰半導(dǎo)體第二代處理器芯片。

    全新的架構(gòu)，帶來的是芯片全新的設(shè)計(jì)和更強(qiáng)悍的能效比。

    采用了gl公司最新的10納米制程工藝，讓移動(dòng)端的處理器芯片在性能和功耗方面擁有很突出的表現(xiàn)力。

    甚至這一代的8系列的處理器芯片的性能已經(jīng)基本上是超越了上一代的9系列芯片，同時(shí)在功耗表現(xiàn)力方面擁有著更突出的特色。

    而從目前的測試的數(shù)據(jù)來看，新一代的騰龍920處理器芯片在極致性能方面相比于上一代的芯片提升了大概45%的性能，同時(shí)在同等頻率下的功耗縮減了20%。

    除了芯片的性能的提升之外在架構(gòu)和緩存方面也有了非常明顯的提升，特別是系統(tǒng)的緩存直接升級(jí)到了6mb水平。

    這使得整個(gè)芯片在運(yùn)算層面上的表現(xiàn)力更為突出，同時(shí)也更加的優(yōu)秀。

    而新款處理器芯片也將會(huì)在今年的下半年運(yùn)用在華興公司的產(chǎn)品上。

    顯然華興公司的產(chǎn)品迭代已經(jīng)和處理器芯片的更新?lián)Q代有著最為直接的聯(lián)系。

    相比于市面上大多產(chǎn)品每年的三月份更新?lián)Q代來說，華興現(xiàn)在的產(chǎn)品更新?lián)Q代都是從九月份開始。

    整體來說產(chǎn)品的更新?lián)Q代比其他廠商提前了半年的時(shí)間。

    這也是華興公司在產(chǎn)品力的一項(xiàng)優(yōu)勢。

    林云最近將大多數(shù)的目光都鎖定在了影像拍照上面。

    在智能手機(jī)時(shí)代的發(fā)展過程之中，計(jì)算影像已經(jīng)成為了智能手機(jī)不可或缺的功能。

    而智能手機(jī)的計(jì)算影像除了硬件配置和算法加持外，也需要許多的元器件進(jìn)行配合。

    手機(jī)的計(jì)算影像的硬件模組主要包括三個(gè)部分。

    首先就是手機(jī)的鏡頭，手機(jī)的鏡頭包括鏡片，光圈等一系列的元器件。

    手機(jī)的鏡頭負(fù)責(zé)捕捉光線，并將其聚集到手機(jī)內(nèi)部的傳感器之中。

    手機(jī)的傳感器也就是人們所熟知的cmos，向林云所處的時(shí)代之中索尼，三星等公司所研發(fā)類似imx686，hm2都是手機(jī)傳感器。

    手機(jī)的傳感器是一種類似于集成電路的設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確來說它是一種基于金屬氧化物半導(dǎo)體效應(yīng)的晶體管的器件。

    這種半導(dǎo)體對于光源可以轉(zhuǎn)化成信號(hào)，通過其中的像素來收集不同的光信號(hào)最終轉(zhuǎn)化成電信號(hào)。
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