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    時(shí)間也漸漸地到達(dá)了年底。

    gl公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)也迎來了新的升級。

    10nm制程工藝開始試產(chǎn)。

    相比于12納米的制程工藝，能夠在有限的空間之中塞入更多的電子元件從而提升處理器芯片的性能。

    并且能夠借助著這種方式降低處理器芯片的功耗，同時(shí)讓設(shè)備的續(xù)航得到提升。

    gl雖然在芯片制程工藝上面有了技術(shù)級的突破，但是目前gl公司所研發(fā)的10納米制程工藝還不夠成熟。

    就算是能夠生產(chǎn)也只不過是試運(yùn)營生產(chǎn)，而愿意去嘗試的廠商需要好好考慮產(chǎn)品的良品率。

    華騰半導(dǎo)體公司在得知了這個(gè)消息之后，也直接將此事告訴了公司的董事長林云。

    林云經(jīng)過思考了以后，還是決定讓公司去嘗試下一些gl公司10nm制程工藝的訂單。

    現(xiàn)在的華騰半導(dǎo)體和gl公司兩者的合作關(guān)系非常的密切，同時(shí)華騰半導(dǎo)體也需要在更短的時(shí)間之內(nèi)生產(chǎn)出更多的處理器芯片。

    用這種方式來預(yù)防后續(xù)行業(yè)之中所出現(xiàn)的問題。

    能夠多生產(chǎn)芯片，就往死里生產(chǎn)！

    除了gl公司在芯片制程工藝上面所帶來的創(chuàng)新之外，一家來自于寶島科技公司找到了華騰半導(dǎo)體。

    聯(lián)興科技這是一家來自于寶島的科技公司。

    這是一家寶島的科技公司成立于上個(gè)世紀(jì)的90年代。

    作為寶島的電子科技公司，聯(lián)興科主要從事于無線，有線技術(shù)的研發(fā)以及移動(dòng)終端元器件的研發(fā)，并且在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域也有著一定的成績。

    而這一次的聯(lián)興科的到來，顯然是為了能夠和華騰半導(dǎo)體達(dá)成深層次的合作關(guān)系。

    最近一年多的時(shí)間，騰龍?zhí)幚砥餍酒谡麄€(gè)移動(dòng)端處理器芯片市場可謂是名聲顯赫。

    頂尖的旗艦芯片竟然能夠和果子s系列的處理器芯片進(jìn)行抗衡，就算是定位中高端的8系列的處理器芯片，也能夠和魔龍的旗艦處理器芯片相抗衡。

    出于對于這款國產(chǎn)設(shè)計(jì)處理器芯片的好奇，聯(lián)興科可是購買了華興手機(jī)一系列產(chǎn)品，并且從產(chǎn)品上面拆解出了騰龍?zhí)幚砥餍酒?，進(jìn)行詳細(xì)的處理器芯片分析。

    騰龍?zhí)幚砥鞯腸pu的核心以及芯片核心架構(gòu)方面都和目前市面上主流的移動(dòng)端處理器芯片有著根本性的不同。

    魔龍的處理器芯片支持32位和64位應(yīng)用，但是主要的應(yīng)用依舊是采用者32位。

    騰龍?zhí)幚砥餍酒暮诵募軜?gòu)是完全兼容64位，并且在64位的基礎(chǔ)之上加入了全新的芯片編譯器，能夠讓32位的應(yīng)用也能夠在這個(gè)芯片的核心架構(gòu)之下流暢的運(yùn)行。

    cpu采用的th10，再經(jīng)過詳細(xì)的測試之后，聯(lián)興科驚訝的發(fā)現(xiàn)，這顆處理器核心在同等頻率之下，以目前果子s8處理器芯片的核心的性能相差無幾。

    并且在功耗方面th10整體的核心功耗卻只有s8處理器芯片核心的70%的功耗。

    這也就意味著th10在同等頻率之下，能夠獲得更快的運(yùn)算速度，并且在功耗方面也有著極佳的優(yōu)勢。

    聯(lián)興科其實(shí)對于手機(jī)移動(dòng)端的芯片市場一直垂涎三尺。

    在功能機(jī)的時(shí)代，聯(lián)興科就推出了專門的功能機(jī)的處理器芯片，并且以最為便宜的價(jià)格瞬間的火爆了整個(gè)華夏。

    這也讓山寨機(jī)橫行！
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