第三十九章 強勢帶飛-《大國科技從敗家開始》
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“我剛剛聽說你們手機業務部打算自研手機的操作系統和傳輸協議?”
飯桌之上林龍將目光望向林云,語氣滿不在乎的對著林云問道。
林云隨意的扒拉幾口飯,平靜的對著林龍道:“嗯!”
林云自然明白手機業務部自研系統和傳輸協議這個消息,應該是羅蘭透露給林龍的。
“那行,有什么需要的話就和我說!”
林龍縱橫整個科技領域將近二十年,自然明白自研技術的重要性。
林云愿意踏出自研開發的這條路,作為父親的林龍自然會全力支持。
父子二人在飯桌上沒有太多的對話,但是兩人倒是達成了統一的戰線。
時間也逐步的到達了四月份!
s10系列,作為公司目前主打中端市場的產品,在產品的設計和生產已經完全的步入了最后階段。
同時z16系列產品已經缺貨差不多將近三個月的時間!
四月份博通公司也帶著最新的魔龍處理器芯片出現在了大眾的視野之中。
魔龍825處理器芯片!
魔龍725處理器芯片!
這一次的博通公司在芯片處理器代工上面依舊選擇了島國的公司代工。
這一次所采用的代工的制程工藝是島國全新的第二代14納米制程工藝。
而上一代的魔龍820所采用的則是島國自主研發的第一代14納米制程工藝。
博通公司在這一次的處理器宣傳上可是花費了非常多的功夫,為了就是彌補上一代處理器所造就的不好的口碑和名聲。
“魔龍825移動端處理器芯片采用了島國海嘯半導體最新一代的14納米制程工藝,相比于上一代的工藝來說功耗縮減了25%!”
“同時我們也在這一次的處理器芯片方面設計的更加規范,新的芯片必然能夠成為市面上最佳的移動端處理器芯片!”
博通公司芯片端的負責人卡爾也在技術研發會上面向眾人介紹了公司最新研發的處理器芯片所采用的新技術。
特別是在這一次芯片的性能跑分上面更是為了能夠突出自家芯片的強大,還特意的拿來了騰龍900處理器芯片進行對比。
這一次的魔龍825處理器芯片的單核性能跑分為550分,多核性能的跑分則是來到了2080分。
在圖片介紹上面這一次的處理器芯片的cpu的性能提升了大概20%,但是功耗表現方面卻降低了25%。
同時芯片的gpu的gpumark圖形測試之中,整個處理器芯片的幀率達到了101.0,gpu圖形處理器芯片穩定性甚至達到了88%。
林云在看完博通公司的發布會之后也露出了一抹鄙夷的神色。
魔龍825處理器的cpu性能雖然說有所提升,但是整體的cpu性能肯定是比不過騰龍900。
而在這一次的發布會上面,大屏幕所展現出來的對比圖是采用圖形對比法。
在圖形對比上,魔龍825的cpu性能明顯是要比現在的騰龍900高出一點點。
但實際上魔龍825的cpu性能肯定是比不過騰龍900,林云非常懷疑這一次在發布會上面所說的某某900處理器芯片是騰龍900e。
除了魔龍825之外,另外一顆面向于終端市場的移動端處理器芯片魔龍725的處理器芯片的cpu單核性能為410,多核性能的表現為1450分。
整體的性能表現相比于上一代的魔龍712處理器芯片強上了45%,新芯片的功耗卻保持不變。
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