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    手機移動端的處理器芯片的設計并不是特別難，特別是公司早在八月份開始就對于處理器芯片進行了設計。

    預計在明年年初就能夠將處理器芯片設計完畢，便可以直接送往棒子國的gl公司進行代工生產。

    預計等到明年的3月到4月的時候就可以用上這款全新的入門機和中端移動端處理器芯片。

    華騰半導體的騰龍芯片將會完全的覆蓋智能手機市場的全價位。

    處理器芯片的問題并不是特別大的難事。

    唯獨在存儲芯片上面，華騰半導體公司所要面臨的是這個世界科技公司壟斷的局面。

    存儲芯片的主要難度在于ip和制造，存儲芯片可簡單的分為內存和閃存。

    內存是易失性存儲器，當電源關掉時所有存儲的數據都會消失。

    閃存芯片則是非易失性存儲器就算關掉電源所存儲的數據也不會消失，而我們所說的閃存芯片就是手機傳統意義的存儲芯片。

    內存的典型芯片門類分為dram和sarm兩種。

    閃存的顆粒以及存儲結構的不同分為nand和norf兩種。

    向林云曾經所在位面的長江存儲所研發的閃存芯片就是nand類型。

    nand顆粒閃存是通過層數的劃分來逐步的加快與整體的數據存儲，像現在的國外的這類閃存存儲已經基本上是能夠達到32層的水平。

    林云作為曾經最為知名的半導體的研發人員，在請帶領下曾經和長江存儲共同的聯合研發出了256層的nand類型的顆粒閃存。

    對于林云來說在短時間之內能夠讓華騰半導體設計生產出64層甚至128層的閃存芯片。

    直接在閃存芯片上面領先競爭對手三年以上的時間。

    同時在運存方面的技術，林云也有些自己快速讀寫的運存技術，并且這些技術的設計生產對于代工的要求并不是特別的高。

    這也就意味著這些閃存和運存的芯片代工，完全可以交給國內的公司進行代工生產。

    為了能夠將這些核心的芯片盡快的設計出來，林云需要帶領著華騰半導體公司的眾多工程師們開始對于芯片進行進一步的精密的設計。

    按照現在的設計研發速度來看，預計等到明年過年之前，應該能夠將這些芯片完整的設計出來。

    或許等到四月份之后，這些元器件產品將會真正的運用在國產的手機產品上，讓國產產品能夠擁有著更加強大的優勢能力。

    由于工作進度非常的緊密，甚至林云在這一次的新年跨年都沒有返回家中和父母跨年。

    不過隨著林云的年紀增長，林龍和王芬也開始逐步的為林云推薦介紹對象。

    但是林云以工作繁忙的這件事情，直接拒絕了自己的父母介紹的對象。

    女人，只會阻攔我研發的進度！

    林云這種舉動也讓王芬有些擔憂，甚至有時候還懷疑到了自己兒子的取向。

    新的一年很快到來！

    閃存和運存芯片的設計進入了關鍵時刻，林云也接到了羅蘭的電話。

    “小林總，這一次我們公司的華興手機z16打算在農歷新年之前發布，小林總是不是要考慮一下發布會的事情？”

    在前往華騰半導體之前，林云就已經在華興手機業務部內制定好了新產品z16的設計計劃。

    而這款產品也將會在農歷新年之前正式的登陸整個市場，爭取獲得更多消費者的支持和認可！

    “我這邊事情有些忙發布會你們自己安排吧！產品的價格就按照我所說的定！”

    現在的林云已經完全的將精力放在了芯片設計之中，自然是沒有太多的精力去管新產品的發布會。
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