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    “是小林總嗎，我是李根阮啊！這樣…”

    就在林云和自己的團隊在棒子國吃完中飯后，李根阮的電話讓原本有些緊迫的局勢開始柳暗花明起來。

    終于李根臣還是選擇低頭了，選擇以平等的身份再和自己這方合作。

    現在林云終于是有臺階下了，并且這個臺階還是對方給的。

    “行，我也希望雙方能夠拿出最真誠的誠意合作，畢竟合作創造雙贏是我們華騰半導體的追求。”

    林云將電話掛斷看著在場眾人充滿好奇的目光，最終還是將gl公司妥協的事情說了出來。

    很快到達了下午三點！

    lg大廈！

    同樣的談判的會議室！

    同樣的談判團隊！

    只是這一次的談判的氣氛卻變了味。

    原本一直以來高高在上的gl公司也變得平靜如常，李根臣也沒有了以往的高傲姿態。

    最終經過了差不多將近半個多小時的商談之后，雙方之間總算是有了合作的初步方針。

    華騰半導體和gl公司將會簽訂三年的合作協議，而這三年合作協議之中，華騰半導體必須在每年提供至少將近三千萬的訂單。

    gl公司作為芯片的代工廠商，也將會，將最好的代工技術運用在產品生產之上。

    而雙方的第一次合作內容倒是相比于初次提出的價格有了非常多的改變。

    流片的費用直接降低到了800萬！

    晶圓材料費用和代工費用的價格也降低了12萬元每片，平均每塊芯片的晶圓材料和代工費用大概為240元。

    而后續的封裝費用為30元每片。

    這個價格基本上已經完全的達到了林云的預期，和gl公司給予博通的價格也差不了多少。

    而這一次的整個芯片晶圓的訂購量達到了6萬片，按照道理來說到時候能夠生產出3000萬批次的處理器芯片。

    三千萬批次這顆處理器芯片將會用在今年年底和明年一整年的產品之上，按照現在的華興公司的手機產品的出貨量來看，想要解決這么多的芯片其實還是有些難度的。

    但是制造生產出這么多芯片，到時候若是使用不完的話，完全可以下放到其他段位的產品中，最終完全的將這些芯片消化完畢。

    “希望這一次我們的合作能夠共創雙贏！”

    李根臣面帶笑意的看著林云，然后緩緩的伸出了自己的手。

    有了這一次的合作，那么公司今年下半年的營收和利潤基本上就有了一定的保障，這對于gl公司來說也絕對是好事一件。

    “合作愉快！”

    看著對方伸出來的雙手，林云也緩緩的伸手握住。

    而這一次的棒子國之行，林云也總算是完成了該完成的目標。

    gl公司在今年的七月份便可以嘗試產品的流片。

    流片成功的話，八月底到九月上旬就可以開始產品大規模的量產。
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