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    “是小林總嗎，我是李根阮啊！這樣…”

    就在林云和自己的團(tuán)隊(duì)在棒子國(guó)吃完中飯后，李根阮的電話讓原本有些緊迫的局勢(shì)開(kāi)始柳暗花明起來(lái)。

    終于李根臣還是選擇低頭了，選擇以平等的身份再和自己這方合作。

    現(xiàn)在林云終于是有臺(tái)階下了，并且這個(gè)臺(tái)階還是對(duì)方給的。

    “行，我也希望雙方能夠拿出最真誠(chéng)的誠(chéng)意合作，畢竟合作創(chuàng)造雙贏是我們?nèi)A騰半導(dǎo)體的追求。”

    林云將電話掛斷看著在場(chǎng)眾人充滿好奇的目光，最終還是將gl公司妥協(xié)的事情說(shuō)了出來(lái)。

    很快到達(dá)了下午三點(diǎn)！

    lg大廈！

    同樣的談判的會(huì)議室！

    同樣的談判團(tuán)隊(duì)！

    只是這一次的談判的氣氛卻變了味。

    原本一直以來(lái)高高在上的gl公司也變得平靜如常，李根臣也沒(méi)有了以往的高傲姿態(tài)。

    最終經(jīng)過(guò)了差不多將近半個(gè)多小時(shí)的商談之后，雙方之間總算是有了合作的初步方針。

    華騰半導(dǎo)體和gl公司將會(huì)簽訂三年的合作協(xié)議，而這三年合作協(xié)議之中，華騰半導(dǎo)體必須在每年提供至少將近三千萬(wàn)的訂單。

    gl公司作為芯片的代工廠商，也將會(huì)，將最好的代工技術(shù)運(yùn)用在產(chǎn)品生產(chǎn)之上。

    而雙方的第一次合作內(nèi)容倒是相比于初次提出的價(jià)格有了非常多的改變。

    流片的費(fèi)用直接降低到了800萬(wàn)！

    晶圓材料費(fèi)用和代工費(fèi)用的價(jià)格也降低了12萬(wàn)元每片，平均每塊芯片的晶圓材料和代工費(fèi)用大概為240元。

    而后續(xù)的封裝費(fèi)用為30元每片。

    這個(gè)價(jià)格基本上已經(jīng)完全的達(dá)到了林云的預(yù)期，和gl公司給予博通的價(jià)格也差不了多少。

    而這一次的整個(gè)芯片晶圓的訂購(gòu)量達(dá)到了6萬(wàn)片，按照道理來(lái)說(shuō)到時(shí)候能夠生產(chǎn)出3000萬(wàn)批次的處理器芯片。

    三千萬(wàn)批次這顆處理器芯片將會(huì)用在今年年底和明年一整年的產(chǎn)品之上，按照現(xiàn)在的華興公司的手機(jī)產(chǎn)品的出貨量來(lái)看，想要解決這么多的芯片其實(shí)還是有些難度的。

    但是制造生產(chǎn)出這么多芯片，到時(shí)候若是使用不完的話，完全可以下放到其他段位的產(chǎn)品中，最終完全的將這些芯片消化完畢。

    “希望這一次我們的合作能夠共創(chuàng)雙贏！”

    李根臣面帶笑意的看著林云，然后緩緩的伸出了自己的手。

    有了這一次的合作，那么公司今年下半年的營(yíng)收和利潤(rùn)基本上就有了一定的保障，這對(duì)于gl公司來(lái)說(shuō)也絕對(duì)是好事一件。

    “合作愉快！”

    看著對(duì)方伸出來(lái)的雙手，林云也緩緩的伸手握住。

    而這一次的棒子國(guó)之行，林云也總算是完成了該完成的目標(biāo)。

    gl公司在今年的七月份便可以嘗試產(chǎn)品的流片。

    流片成功的話，八月底到九月上旬就可以開(kāi)始產(chǎn)品大規(guī)模的量產(chǎn)。
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