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    七月的炎熱卻依舊是熄滅不了華騰半導體團隊那熾熱的心。

    經過了差不多將近一個半月的時間，公司終于是將第一顆芯片電路圖設計完成。

    這件事可是讓公司內部的團隊為此變得興奮起來。

    手機的處理器芯片設計難度是非常之大的，要在一個指甲蓋大小設計將近37億的晶體管。

    要在如此小的地方放置二極管，三極管，電容，電阻從而組裝成一個非常龐大的集成電路。

    而這龐大的集成電路要實現手機上面的各種復雜的，高端的功能就如同人體的大腦一般。

    要如何擺放這37億晶體管，同時如何連接這37億晶體管，并且將晶體管的外在接口該如何擺放，這也是一個非常大的難題。

    芯片的制造難度非常之大！

    芯片的設計難度也同樣巨大！

    除了芯片的集成電路設計之外，核心的cpu，gpu，isp，npu都需要集成在這顆指甲蓋大小的芯片上面。

    甚至這一次的基帶芯片都是林云特意聯系了華興公司的通訊研發部門，特意聯合進行技術方面的專門授權才設計了專門屬于華興的基帶。

    除了設計之外，核心技術的采用也同樣是難度巨大。

    而這顆處理器芯片也算是一顆完整的移動端處理器芯片，各項配置和參數以及產品的設計都能夠達到全球的頂尖水準！

    “現在我們的芯片的基本性能已經完全的設計完畢，說實話這如同做夢一般！”

    研發團隊看著芯片設計完成之后也不免的發出了一陣感慨，說實話這顆芯片之所以能夠如此之快的設計完成也多虧了林云帶隊。

    若不是林云帶隊進行研發，恐怕這顆芯片的設計電路圖至少需要一到兩年的時間才能夠設計完成。

    同時研發團隊在這幾個月的時間之中，也通過對與芯片電路圖的設計學到了非常多的東西。

    林云也把自己掌握的知識和經驗教導了給了公司的團隊，畢竟國產的半導體的發展光靠一個人的努力是不行的。

    要讓更多的支持國產半導體的人成為這個行業核心的人才，這才是促進行業發展最好的方式。

    “各位繼續努力，可以嘗試根據這個芯片去設計其他的移動端處理器芯片，而這一次由劉維帶隊去設計一款面向于中高端市場的移動端芯片！”

    林云對于新設計的芯片非常滿意，但是接下來的時間之中林云還是希望自己的團隊能夠在沒有自己帶隊的情況能夠自主的設計芯片。

    劉維作為整個公司之中經驗和技術都屬于頂尖的科技人才，是除了林云之外最具有實力的集成電路的設計人才。

    林云接下來所需要做的就是開始培養自己半導體公司旗下的科研人員，通過自己的努力去研發一顆新的芯片。

    而在這一次新芯片設計完畢之后，林云在接下來的時間之中所需要做的事情也變得更加棘手。

    設計是一部分！

    如何找尋愿意幫助華騰半導體生產的代工廠商難度還是比較高的。

    林云第一個將目光盯上的則是棒子國的半導體企業gl公司。

    gl公司不僅是棒子國最大的通訊公司，也是一家具有強大代工能力的半導體科技公司。

    gl公司一直以來都是魔龍處理器的代工公司，只不過最近的兩代魔龍處理器芯片的訂單都被島國和寶島的兩家半導體代工廠商搶去。
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