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    “小伙子，你還有什么不懂的問題盡管找我問就好了！”羅高工微微一笑。

    入職筆試的時候，破解了自己精心設計的難題，他就覺得跟眼前這個年輕人有緣。

    果然這個年輕人不一般，不但幫工程部贏得了籃球聯賽的冠軍，而且技術超凡脫俗，真是沒有看走眼。

    辛佟用手搔了搔大腦，弄清楚了因子和水平，實驗設計實施這一塊就沒有問題了，按照步驟來說，實施完畢就是評價，關于評價這一塊，他還是很模糊。

    “羅高工，如何評價鍵合工序實驗設計實施的成敗？”青年問道。

    羅高工眼睛閃爍著動人的光芒，這個年輕人能夠提出這么多問題，至少說明他在學習的過程中動了很多腦子。

    他真是一個有思想的人。

    “goodquestion!的確，doe實施后的評價這一塊非常重要，當我們將搜集到的數據輸入到minitab分析軟件中，系統會提示我們最優的因子組合，這個組合是否最佳？minitab軟件說了不算數，我們需要采用這組參數進行生產驗證，驗證的數據說了才算數。”

    “就鍵合工序而言，我們需要看金線的弧高和金球的形狀，需要采用dage4000做金球的推力和金線的拉力試驗，這些檢驗項目你應該都見過，我們改機的時候都會做，除此之外，我們還需要做imc分析！”

    羅高工滔滔不絕，這些知識他早已經爛熟于心。

    “imc分析？”青年再一次蒙圈了。

    “imc是intermetalliccompound的縮寫，翻譯成中文就是介面合金共化物，是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的化合物。”

    “芯片鍵合完后，金線和芯片的鋁焊盤之間會形成imc，通過檢測imc合金的面積，我們可以評判鍵合質量的好壞！”

    羅高工非常耐心地做了說明。

    “咱們公司有imc分析能力嗎？”辛佟問道。

    “是的，鍵合后的芯片經過氫氧化鉀或者硝酸溶液處理后，會將金線腐蝕掉，留下焊盤，然后通過image-proplus6.0軟件可以分析imc覆蓋面積，對于金線焊接的芯片來說，imc的覆蓋面積只要大于焊盤面積的80%就好了。”羅高工說道。


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