第(2/3)頁 “堆疊技術！” “我的上帝啊，龍興集團居然采用了三維集成電路來設計芯片，他們工程師究竟怎么解決散熱問題的，這不可能??！” “soc系統級芯片使用堆疊技術，相當于兩塊芯片，甚至三塊，四塊芯片合在一起，它們的散熱和供能都是問題，這簡直就是奇跡，這簡直不可思議，難不成是上帝再次眷顧了龍國？” “他們在創造奇跡！他們在書寫歷史，我的天?。 ? 堆疊技術他們不是沒有想過運用在soc系統級芯片上，而是嘗試多次都失敗了。 為什么會失??？ 兩個原因，散熱和供能！ 先說散熱的問題。 芯片堆疊技術就相當于蓋房子，一層就是一枚芯片，蓋三層就相當于三枚芯片。 目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20的區間，這個數值要是乘以三，哪怕用最低的12功耗去算，運行功耗都會達到36。 36的功耗什么概念？ 就這么說吧，髙通公司著名的“火”龍芯片810，它的功耗是20，許多手機都扛不住了。 36功耗的芯片運行起來，那不是溫熱，而是妥妥的燙手，搞不好會直接燒壞主板！ 還有最關鍵的是，三維設計的芯片由于是堆疊模式，集成電路運行散發的熱量都會在狹小的空間不斷積攢，很難散去，更容易影響芯片的使用壽命。 除了散熱問題，電路能源供給也是大問題。 由于是類似于蓋房子的設計，電力也只能向房子那樣，由下往上傳輸，除了怎么連接的問題，還有傳輸電路的能耗問題，這無形又增加了芯片運行的功耗，讓發熱問題進一步嚴重。 不是外國芯片專家沒嘗試，而是他們沒能力解決。 兩塊同時運行的soc系統級芯片，還要將功耗控制在19以下，這比殺了他們還難。 這也是為什么，芯片堆疊技術只運用于存儲芯片，而不是soc系統級芯片，后者因為是多個芯片模塊的集合體，要是二合一運行，那功耗真不是鬧著玩的。 髙通公司首席芯片工程師，兼米國芯片實驗室2組組長的查爾斯現在摸著下巴，整個人的表情有些呆滯，連帶目光都呆滯了下來。 不過他的大腦和他表現出來的截然相反，此時他的大腦正在以300碼的速度思考，龍興集團工程師是怎么解決散熱問題的。 7納米芯片做到每秒3萬億次運算，這只能證明，他們確實攻克了芯片堆疊，為這項技術提供了無限的發展空間。 而在他的旁邊，是位猶太的芯片工程師，名叫羅切布埃爾，是米國能排進前十的芯片專家，也是蘋果10神經引擎仿生芯片的設計者。 只見他神色凝重，喃喃自語道：“不按常規思路攻克納米制程，轉而研究三維堆疊，設計華夏芯片的工程師究竟是什么人？” “好瘋狂的芯片，好瘋狂的想法，我需要一枚華夏芯片來解開它身上的所有奧秘。” 又有米國工程師附和。 他們聚集在這里，目的是為了研制出性能更強，納米等級更高的半導體芯片。 因為原本牢不可破，密不透風世界半導體芯片格局，已經在陳星的龍興集團沖擊下，變得支離破碎，他們必須要重新建立起芯片霸權地位。 可今晚他們才發現… 方向錯了！ 他們研究的方向搞錯了！ 與其研究芯片納米，攻克量子隧穿效應，不如攻克散熱和功能，利用芯片堆疊技術，制造三維集成電路芯片。 沉默，是今晚的康橋。 全世界半導體芯片領域的專家都在三維集成電路芯片設計理念公布那刻，意識到自己的方向搞錯了，亦或者說，短期攻克的方向搞錯了，如果長期來說，攻克納米制程沒有問題，但想快速見效，堆疊技術是新的方向。 …… 深城龍崗。 秋季發布會現場。 陳星展示完華夏芯片，默默按下遙控器，身后的led屏幕再次進行了切換，出現了制造這款芯片所需要的技術。 《分散式熱傳遞技術》 《高效電氣互聯技術》 《高精堆疊技術》 《翹曲底部磨平技術》 《冗余設計和錯誤檢測糾正技術》 滿屏的技術氣泡，圍繞著中間的華夏芯片，褲克已經在不知不覺間伸長了脖子，想要看得更仔細一點，因為有些技術字體太小，他根本看不清楚。 髙通公司ceo莫倫克夫更是呆滯住了，華夏芯片的復雜程度遠超他們想象。 不過他突然想到，要是申請技術專利，具體原理需要公開，到時候或許可以“借鑒”一下，他們也能快速造出三維集成電路的soc系統級芯片。 可他能想到的，高正謙會想不到？哪怕高正謙想不到，陳星這位決策者會想不到？ 只見臺上的陳星看了眼身后的led屏幕畫面，步伐從容地走回演講臺中間，目光掃視第一排的半導體芯片領域的企業大佬，笑了笑道： “此時led屏幕畫面顯示的技術氣泡，是我們芯片工程師日以繼夜的付出，所以我做了個大膽的決定，那就是不申請技術專利，不對外公開原理?！? “嘶?。。 ? 現場觀眾瞬間懵了。 不申請技術專利？ 不怕被外國攻克，搶先注冊？ 一時間。 全網觀眾議論紛紛。 “這什么情況??？前面還說工程師日以繼夜的努力，后面為什么說不申請技術專利??？” “不懂了吧，申請技術專利需要公開技術原理，所有人都可以查得到，相當于用曝光，換取一二十年的專利權?！? “如果對自己技術絕對自信，覺得短時間內沒有人可以攻克，這樣的操作確實會更好，因為對手不知道技術原理，只能從零開始，會大大增加攻克難度，要是公開了技術原理，他們就容易舉一反三，研制出新型技術。” “這…感覺風險好大啊！” “只能說風險與機會并存，想要盡可能壓住外國科技發展，就必須采用極端手段！” “沒錯！不能讓外國佬抄去了！” 也正如觀眾所言那般，陳星是經過深思熟慮，又征求了高正謙意見以后，才做出這個決定。 他不想三維集成電路芯片和快充技術那樣，被全世界“借鑒”，可偏偏又拿他們沒辦法，因為人家是繞開了你申請專利的內容，重新設計取得的成果。 從零到一難，從一到二，那就是水到渠成的事情。 也正是吸取了經驗，陳星決定放棄所謂的專利保護，讓那些窺視技術的專家搞不明白原理，哪怕拖延了一年時間，龍興集團也可以在一年的空檔期再次完成先手布局。 當然了。 還有最重要的一點。 那就是你無法知曉原理公開以后，對方會不會立馬仿制，用于非商業的用途。 臺下的莫倫克夫在聽見陳星不申請專利技術，不公開技術原理那刻，內心有鬼的他目光閃躲，有些不敢再看陳星。 要是被發現，髙通公司的基帶芯片其實偷用了dsp多核架構，那估計他們得身敗名裂。 莫倫克夫的小動作陳星沒有過多注意，因為這種跳梁小丑，完全不值得他的注意。 在公布了自己決定后，陳星按下了遙控器。 第(2/3)頁