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    　　“誰能告訴我這到底是怎么回事，半導體板塊怎么跌得這么厲害？”

    　　“法克，到底是誰在搞鬼，為什么半導體跌得這么猛?！?br>
    　　“深藍研發出自己的光刻機，并且會在明年實現14納米量產，除此以外深藍還推出了自主的EDA，我們的半導體行業已經失去領先優勢，這也是半導體板塊下跌最大原因。”

    　　“嘿嘿，早在深藍推出自主研發的X86CPU時，我就開始做空英特爾公司了，這一次真的是賺得盆滿缽滿啊?！?br>
    　　“法克，雖然深藍集團害我虧錢，可是他們的手機做得真不錯?！?br>
    　　“深藍集團還把EDA軟件版權化運營，兄弟們趕緊做空半導體板塊吧，半導體板塊的末日要來了。”

    　　“完了，完了，這一次真的完了?！?br>
    　　與此同時。

    　　各大半導體公司的CEO臉色十分的難看。

    　　他們猜測過深藍的芯片很有可能是自己生產的，只是他們沒想到深藍的芯片真的是自己產的，生產芯片就算還把EDA這種屠龍利器給生產出來。

    　　短期內會有大量的競爭對手出現，這些競爭對手將會遍布全球各國，一些盟友在獲得這些技術后，說不定會反叛他們進行技術自主研發，這也是美利堅股市半導體板塊暴跌的真正原因。

    　　華夏時間2013年12月25號。

    　　兩天過去美利堅那邊并沒有做出任何的反應，在過去兩天里吳恩達反應服務器太慢，雖然他們已經有了專用的AI加速卡，但是服務器的算力仍舊達不到他們的要求。

    

　　吳恩達希望半導體部門能夠研發出算力更加強勁的服務器來訓練AI。

    　　為此韓琛吃下兩顆腦域膠囊來設計AI芯片的構架。

    　　南天創業園深藍半導體1號會議室。

    　　韓琛一大早便召集深藍半導體所有高管來辦公室開會。

    　　“相信大家一定好奇為什么我一大早會將大家召集到會議室來開會，這一次召集大家來開會是有兩個重要的任務要安排，這兩個任務關乎著集團的未來戰略發展。

    　　相信大家應該都知道深藍的語音助手是基于AI研發出來的，雖然深藍的語音助手優于水果公司的siri，但是這并不是集團所研發的AI的極限。

    　　相信大家對AI也是有著一定認知，所以我就不在這里多做介紹了。

    　　AI想要獲得更進一步的進步我們需要解決幾個問題，一個是算力問題另一個就是通信速度，那么我們該如何解決算力的問題？

    　　想要解決算力的問題我們就得研發出專門用于AI的超級計算機。

    　　我已經將AI超級計算機的構架設計出來了，大家接下來要做的就是按照我的規劃去設計?！表n琛說道。

    　　兩顆腦域膠囊下毒讓韓琛設計出一款構架與后世英偉達H200類似的超級單片模塊。

    　　根據韓琛的預估一塊單片模塊的算力可以達到60TFLOPS，因為工藝的限制韓琛也只能設計出這樣的單片模塊，后世的那些AI加速卡都是100TFLOPS起步。

    　　不過韓琛知道隨著工藝進步他們一定能夠研發出算力更強勁的加速卡。

    　　韓琛在臺上說臺下的人也是用心記下韓琛所說的一切，韓琛的設計方式讓他們一個個驚嘆不已，許多新人沒想到自家老板的設計能力比他們還強。

    　　“鯤鵬的算力有多強悍了大家已經知道了，可是光有強悍的算力是不行的，通信速度成為了鯤鵬的瓶頸，為此我設計了兩個解決方案，第一個方案就是CPO光模塊通信，這種技術最高可以實現1TB通信速度，第二個方案就是DAC方案。

    　　我們先從CPO模塊開始說起，CPO，英文全稱Co-packagedoptics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed上，形成芯片和模組的共封裝.”韓琛在介紹CPO的時候將CPO的原理圖通過投影投放在幕布上。

    　　臺下的眾人聽得那是一個津津有味，CPO的這種設計也是讓他們開了眼界。

    　　這種將COMS直接集成在芯片上作為光接收器的設計可以說是腦洞大開的那種。

    　　“硅光模塊的封裝技術難度非常大，這個就要你們封裝部多花心思了，你們可以聯合各大高校共同研發，不過有一件事我要事先跟大家聲明，我們公司任何項目不允許跟清北合作，至于什么原因你們就不要問了?！表n琛說道。
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