第(3/3)頁 “好的,boss。”威爾默瓦塞夫說道。 華夏時間2013年12月24號早上7點。 深市泰和園別墅。 此刻韓琛正抱著歐陽三彩和孔慧敏睡覺。 “叮咚” 【本周產(chǎn)品:玻璃基封裝技術(shù),價格2億軟妹幣。】 【簡介:這是一種能夠推進摩爾定律進步的封裝技術(shù)。】 芯片基板是用來固定晶圓切好的晶片,封裝的最后一步的主角,基板上固定的晶片越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。 自上世紀(jì)70年代以來,芯片基板材料經(jīng)歷了兩次迭代,最開始是利用引線框架固定晶片,到90年代陶瓷基板取代了引線框架,而現(xiàn)在最常見的是有機材料基板。 有機材料基板加工難度小,還可以高速信號傳輸,一直被視作是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。 但是有機材料基板也存在一些缺點,就是其與晶片的熱膨脹系數(shù)差異過大,在高溫下,晶片和基板之間的連接容易斷開,芯片就被燒壞了。 需要通過熱節(jié)流仔細(xì)控制芯片溫度,代表芯片只能在有限時間維持最高性能,再降回較慢速度,以降低溫度。因此,有機基板的尺寸受到很大限制,在有限的尺寸下容納更多的晶體管,基板的材料選擇至關(guān)重要。 相較于傳統(tǒng)有機基板,玻璃基板的厚度可以減少一半左右,不僅功耗更低,而且信號傳輸速度更快,有望為服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心中的大型耗電芯片帶來速度和功耗優(yōu)勢。 玻璃通孔現(xiàn)在正被成功應(yīng)用于玻璃基板上,與以往相比,新一代處理器將在更小的體積內(nèi)實現(xiàn)更多的組件,從而提高了設(shè)備的緊湊性和性能。 玻璃基板的特性非常適合Chiplet,由于小芯片設(shè)計對基板的信號傳輸速度、供電能力、設(shè)計和穩(wěn)定性提出了新的要求,在改用玻璃基板后就可以滿足這些要求。 正當(dāng)韓琛查看玻璃基板封裝技術(shù)的時候放在床頭柜上的手機響了起來。 韓琛輕輕的推開了一旁的歐陽三彩伸手過去拿手機。 【來電人:斯利特克里斯汀】 “斯利特,你給我一個這么早打電話吵醒我的理由,否則你這個月的工資就別想要了。”韓琛接聽電話后說道。 “boss,出大事情了。”斯利特克里斯汀表情焦急的說道。 “出什么事情了?”韓琛問道。 “一位我熟悉的議員跟我說,眾議院有人提交一個提案,這個提案說深藍(lán)已經(jīng)威脅到國家安全,提案提議禁止深藍(lán)的產(chǎn)品在美銷售,這個議案會在圣誕節(jié)過后進行投票,一旦投票通過深藍(lán)的產(chǎn)品就會被禁售。”斯利特克里斯汀說道。 “我知道了,還有事情嗎?”韓琛簡單的回道。 斯利特克里斯汀在聽到韓琛的回答以后也是一臉的懵逼。 這種事情韓琛早就已經(jīng)猜到了,只是韓琛沒想到他們出手這么快,好在深藍(lán)在美利堅體驗店不多,否則深藍(lán)這一次真的要虧大了。 “boss,我覺得我們應(yīng)該處理下這件事情,我們可以去游說國會的議員。”斯利特克里斯汀說道。 “斯利特,再怎么游說都是沒有用的,你放心就算美利堅地區(qū)禁售了,公司也不會因此開除你的,沒有了美利堅市場而已,我們不是還有其他市場嘛,少一個市場對我們來說也就是少賺點而已。 要是真的禁售了就把我們在美利堅的專賣店給關(guān)了吧,我早就已經(jīng)猜到會出現(xiàn)這樣的情況了,這也是為什么我不讓你在美利堅開那么多體驗店的原因。”韓琛說道。 斯利特克里斯汀在聽到韓琛的話也是心頭一震,要知道美利堅可是歐美第一大市場,可是深藍(lán)在美利堅一共只有10家體驗店,這個數(shù)量比其他英德法這幾個國家少多了。 原本要斯利特提議在美利堅開30家體驗店的,這是他的這個提議被韓琛給否定了。 現(xiàn)在看來韓琛是早就預(yù)料到會出現(xiàn)這樣的情況所以才不給他開那么多專賣店。