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第二百二十一章 Horae全球上線,恐慌的EDA軟件供應(yīng)商!-《重生2010:我加點做大佬》


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     book chapter list     “何總,你對國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)怎么看?”

    陳河宇沒有詢問職業(yè)背景、技術(shù)經(jīng)驗和管理風格這些弱智問題,因為這些信息,早在春節(jié)之前,背調(diào)公司就曾出具過一份詳盡報告。

    內(nèi)容涵蓋五大方面:

    第一、個人信息收集:何婷波的家庭、教育經(jīng)歷、科研成果,從而了解她的性格、品德和能力;

    第二、工作履歷:就職過的公司、職位、在職時間、離職原因、工作職責與成績等;

    第三、薪酬情況:分析薪資待遇和獎金福利,用來對比判斷,山海微電制定的待遇能否打動候選人;

    第四、對內(nèi)交往:何婷波與同事、部門、上下級、供應(yīng)商、客戶之間的溝通和交流情況;

    第五、對外合作:調(diào)查她與其他公司、研究機構(gòu)、媒體等相關(guān)方面的合作情況,剖析是否存在不當操作或違法行為。

    畢竟是招聘一家百億市值的芯片企業(yè)負責人,慎重一點并無大錯。

    甚至,章楠動用了三家專業(yè)的背調(diào)機構(gòu),力求拿到最精準的調(diào)研信息。

    “市場規(guī)模大,研發(fā)能力差!”

    何婷波不假思索,脫口而出,眼中閃過一絲擔憂。

    “2014年,華國的芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),規(guī)模呈現(xiàn)快速增長的趨勢,年產(chǎn)值突破2000多億華幣,同比增長18%。

    技術(shù)也有一定提升,像華芯國際、威爾半導(dǎo)體、知芯存儲掌握成熟的生產(chǎn)工藝和核心技術(shù),并開始向高端領(lǐng)域邁進,譬如集成電路、MEMS等。

    但問題同樣顯著,國產(chǎn)芯片的發(fā)展依舊落后,和世界頂尖工藝存在8-10年的技術(shù)落差,生產(chǎn)出來的芯片只能搶占利潤稀薄的中低端市場,潛力肉眼可見。

    漂亮國的芯片制程早就突破14nm,并實現(xiàn)量產(chǎn),而我們卻連28nm的工藝制程還未解決……”

    她臉露苦笑,道出半導(dǎo)體從業(yè)人士的心酸。

    中低端靠國產(chǎn),競爭激烈,高精尖依賴進口,大額利潤都被國際巨頭賺走。

    像大米、漣想、華耀都是被收割的對象,從通信技術(shù)到手機芯片,需要繳納大量技術(shù)服務(wù)費。

    “若是由你來執(zhí)掌山海微電,關(guān)于公司發(fā)展,你有沒有什么好的建議?”

    陳河宇點點頭,算是認可她的說法,從回答來看,何婷波對于行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)障礙有清晰的認知。

    “據(jù)我了解,山海微電的前身是紫港電子,前任老板在金陵建造了一間晶圓加工廠,但在封裝技術(shù)上被卡住了脖子,我這里有一份射頻封裝技術(shù),可以解決掉這個麻煩。”

    何婷波取出一份技術(shù)文檔,推到陳河宇面前。

    “何總的意思,是想讓我收購這項技術(shù)?”

    陳河宇淡淡道,并沒有選擇第一時間去翻閱文件,用腳趾頭去想,也知道內(nèi)容不可能完整。

    “是入股!”

    何婷波吐露野心,開門見山道。

    一項成熟的封裝技術(shù),最少也能價值10個億以上,射頻封裝談不上完美,但卻可以解決山海微電當前的難題。

    或許,這就是她想著脫離江電科技的根本原因,背調(diào)公司給到的信息只是流于表面。

    壓根沒發(fā)現(xiàn),她手里還握有一項芯片封裝工藝。

    “三維和3D封裝技術(shù)才是未來的主流,坦白說,我對射頻封裝技術(shù)沒有絲毫興趣,成本高、工藝復(fù)雜、散熱難、使用壽命短,并不具備市場競爭力。”

    陳河宇笑了笑說道。

    這項封裝技術(shù),雖然可以完成28nm芯片的生產(chǎn),但缺點和局限頗多,極大降低了良品率,只能在無線通信、衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,擁有少量應(yīng)用空間。

    何況,這些核心行業(yè)均有官方、跨國巨頭把持,山海微電沒有拿到訂單的機會。

    “陳總,您手里是有更好的解決方案嗎?”

    何婷波蹙眉,好奇問道。

    “未來科技在海外購買了一項半三維封裝技術(shù),類似于高麗國的Fan-Out封裝,通過在晶圓上擴展銅蓋層以及添加局部層壓板實現(xiàn)三維構(gòu)造,可以做到更高密度的互聯(lián)和集成。”

    陳河宇緩緩解釋道。

    LD Innotek實驗室耗費幾十億資金、無數(shù)研發(fā)人員心血的封裝技術(shù),被他輕飄飄說成海外購得,這種感覺格外舒爽。

    “聽您介紹,確實和Fan-Out的產(chǎn)品特性很接近,高密度、高集成度、低成本和優(yōu)異的電性能,這些是射頻封裝技術(shù)無法匹敵的。”

    何婷波眼前一亮,心中明白,倘若陳河宇的話不摻雜水分,那么山海微電就有可能,成為華國第一家實現(xiàn)28nm芯片量產(chǎn)的單導(dǎo)體公司。

    別看現(xiàn)在不起眼,一旦成功,不僅會受到上面嘉獎,拿下大量官方訂單,還能一舉超越華芯國際,市值暴漲十倍有余,邁入千億大關(guān)。
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