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    這兩天兩人都膩在一起并沒有去上班，第三天曹莽扶著腰來到麒麟娛樂，公司只剩下部分值班員工，這些留下值班的都是福田區(qū)本地人。

    曹莽把鋰電池相關(guān)專利材料撰寫完后便來到樓下的麒麟軟件。

    “小曹來了，有件事正好問一下你。”陳愛國跟小組人員正在開會，看到曹莽后便招呼道，這時一名小組成員站了起來，讓開位置讓曹莽坐下。

    “陳博士，是不是遇到什么問題？”曹莽坐下后問道。

    “我要問的是eda的3d模塊，為什么要增加這個模塊呢，2d平面的不就可以了嗎？如果不做這個模塊的話，我們可以節(jié)約很多時間。”陳愛國問道。

    “陳博士，以現(xiàn)在的工藝來說，2d確實可以滿足現(xiàn)有需求，可是一旦光刻機(jī)工藝進(jìn)入瓶頸，就需要新技術(shù)來提升芯片性能，這個時候3d模塊就需要到了。”曹莽回道。

    “工藝到達(dá)瓶頸，跟eda的3d模塊有什么聯(lián)系？”柯振疑惑問道。

    “3d...3d...3d...”陳愛國不停的都囔道，整個人像是著了魔一樣。

    “師兄，你沒事吧。”柯振見狀問道。

    “我明白了，曹總，你的意思是，芯片可以疊加？”陳愛國激動說道。

    “芯片為什么不能疊加呢？沒有人嘗試過不代表不行不是嗎？”曹莽笑道。

    在前世存儲芯片達(dá)到瓶頸后一直沒找到突破方法，三星研發(fā)出3d堆棧技術(shù)打破這個瓶頸，這也讓單片內(nèi)存芯片容量達(dá)到512g。

    “我們的思維還停留在現(xiàn)有技術(shù)上，總想著從現(xiàn)有技術(shù)中找到突破口，所以我們會一直沉浸在這個怪圈中，而曹總已經(jīng)跳出這個圈子他的角度跟我們不一樣。”陳愛國激動說道。

    “是啊，我們怎么沒想到呢？曹總，你是怎么想到的？”柯振驚訝道。

    “有沒有玩過樂高積木？”曹莽笑道。

    “原來是這樣，曹總因為樂高積木，才產(chǎn)生了芯片疊加的想法。”陳愛國笑道。

    “想一個解決方桉其實很簡單，可是真正要實現(xiàn)這個方桉就很困難，芯片疊加可不是光想就能完成，如何將這些芯片串連一起，讓他們在疊加狀態(tài)下可以運(yùn)行，這是不是一個非常難的難題？

    這個難題解決了我們需要面對下一個難題，能將芯片串聯(lián)起來后我們又怎么封裝芯片，如果沒有適合的封裝技術(shù)，沒辦法解決這個兩個問題的話，那么芯片疊加至始至終只能是個概念。”曹莽笑道。

    華威在2019年就9月30日就提交了芯片疊加技術(shù)專利，有人猜測華威很有可能在2017甚至2016年就開始研究這項技術(shù)，可是一直到2022年華威都沒辦法將這項技術(shù)落地，可見里面還有多少難題需要解決。
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