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    葉楓看著滿地泛白的沙子，說(shuō)道：“怎么這里的石英砂沒(méi)有人來(lái)開(kāi)采？”

    王猛問(wèn)道：“沙子有什么好開(kāi)采的？你要是要明天我給你拉兩車。”

    葉楓解釋道：“石英砂是提煉硅的主要原料。”

    王猛疑惑道：“哪個(gè)龜？做甲骨文那個(gè)？”

    葉楓無(wú)奈道：“造芯片那個(gè)。”

    王猛恍然大悟道：“哦~，你這么說(shuō)我就知道了。小時(shí)候我也進(jìn)過(guò)京，去硅谷買過(guò)電腦。”

    王猛又接著問(wèn)道：“這玩意能造芯片？怎么造？用這沙子就行了？”

    葉楓想了想說(shuō)道：“當(dāng)然不會(huì)這么簡(jiǎn)單。硅基芯片原材料就是石英砂，當(dāng)然不是拿這些沙子直接造。需要提純，提純石英砂做成多晶硅，只是造芯片第一步的一部分。”

    王猛好奇的問(wèn)道：“聽(tīng)說(shuō)當(dāng)年盎撒子國(guó)也是集合了遠(yuǎn)西幾十個(gè)國(guó)家的科研力量，攻克了一系列技術(shù)難題，才壟斷了制造芯片最先進(jìn)的技術(shù)。這芯片是怎么造出來(lái)的？為什么那么難？”

    葉楓略一沉吟，似乎在打開(kāi)某一個(gè)記憶空間，然后緩緩的說(shuō)道：“芯片制造簡(jiǎn)單的說(shuō)可以分為四步。第一步先制造硅晶圓。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造。硅晶圓又分為三步依序?yàn)楣璧某醪郊兓⒍嗑Ч璧闹圃旌凸杈A制造。”

    “硅晶圓的制作又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。單晶硅的初步純化純度在98%以上，但這還不夠。要將硅制造成多晶硅。制作方法是將冶金級(jí)硅制成多晶硅。這里的多晶硅可分成高純度與低純度兩種。高純度是百分之九十九點(diǎn)后面九個(gè)九，低純度的是百分之九十九點(diǎn)后面七個(gè)九。高純度是用來(lái)制做ic等精密電路ic，俗稱半導(dǎo)體等級(jí)多晶硅；低純度則是用來(lái)制做太陽(yáng)能電池的，俗稱太陽(yáng)能等級(jí)多晶硅。”

    “第二步是ic設(shè)計(jì)。ic設(shè)計(jì)步驟可分為規(guī)格制定、邏輯設(shè)計(jì)、電路布局、布局后模擬和光罩制作。”

    “第三步是ic制造。ic制造的步驟是薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除，然后不斷的循環(huán)數(shù)十次。薄膜工藝是鍍上金屬或氧化硅。光阻工藝是在晶圓上涂上一層光阻即感光層。顯影工藝是用強(qiáng)光透過(guò)光罩后照在晶圓上。蝕刻工藝是把沒(méi)有光阻覆蓋的薄膜沖蝕。光阻去除工藝是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了。”

    “簡(jiǎn)單說(shuō)就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過(guò)程和傳統(tǒng)相片的制造過(guò)程非常類似。當(dāng)然，實(shí)際的過(guò)程沒(méi)那么簡(jiǎn)單。僅光罩就要好幾十層構(gòu)成，而且每層需要的材質(zhì)又是不一樣的。”

    “第四步是ic封測(cè)。封測(cè)包括封裝和測(cè)試。封裝的流程有切割、黏貼、焊接、模封。切割是第一步就是把ic制造公司送來(lái)的一片片晶圓切割成一顆顆長(zhǎng)方形的ic。黏貼是把ic黏貼到pcb板上。焊接是把ic的小接腳焊接到pcb上，這樣才和pcb相容。模封就是把接腳模封起來(lái)。接下來(lái)就是測(cè)試。”
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