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    葉楓看著滿地泛白的沙子，說道：“怎么這里的石英砂沒有人來開采？”

    王猛問道：“沙子有什么好開采的？你要是要明天我給你拉兩車。”

    葉楓解釋道：“石英砂是提煉硅的主要原料。”

    王猛疑惑道：“哪個龜？做甲骨文那個？”

    葉楓無奈道：“造芯片那個。”

    王猛恍然大悟道：“哦~，你這么說我就知道了。小時候我也進過京，去硅谷買過電腦。”

    王猛又接著問道：“這玩意能造芯片？怎么造？用這沙子就行了？”

    葉楓想了想說道：“當然不會這么簡單。硅基芯片原材料就是石英砂，當然不是拿這些沙子直接造。需要提純，提純石英砂做成多晶硅，只是造芯片第一步的一部分。”

    王猛好奇的問道：“聽說當年盎撒子國也是集合了遠西幾十個國家的科研力量，攻克了一系列技術難題，才壟斷了制造芯片最先進的技術。這芯片是怎么造出來的？為什么那么難？”

    葉楓略一沉吟，似乎在打開某一個記憶空間，然后緩緩的說道：“芯片制造簡單的說可以分為四步。第一步先制造硅晶圓。半導體產業的最上游是硅晶圓制造。硅晶圓又分為三步依序為硅的初步純化、多晶硅的制造和硅晶圓制造。”

    “硅晶圓的制作又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。單晶硅的初步純化純度在98%以上，但這還不夠。要將硅制造成多晶硅。制作方法是將冶金級硅制成多晶硅。這里的多晶硅可分成高純度與低純度兩種。高純度是百分之九十九點后面九個九，低純度的是百分之九十九點后面七個九。高純度是用來制做ic等精密電路ic，俗稱半導體等級多晶硅；低純度則是用來制做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶硅。”

    “第二步是ic設計。ic設計步驟可分為規格制定、邏輯設計、電路布局、布局后模擬和光罩制作。”

    “第三步是ic制造。ic制造的步驟是薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除，然后不斷的循環數十次。薄膜工藝是鍍上金屬或氧化硅。光阻工藝是在晶圓上涂上一層光阻即感光層。顯影工藝是用強光透過光罩后照在晶圓上。蝕刻工藝是把沒有光阻覆蓋的薄膜沖蝕。光阻去除工藝是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了。”

    “簡單說就是把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。它的過程和傳統相片的制造過程非常類似。當然，實際的過程沒那么簡單。僅光罩就要好幾十層構成，而且每層需要的材質又是不一樣的。”

    “第四步是ic封測。封測包括封裝和測試。封裝的流程有切割、黏貼、焊接、模封。切割是第一步就是把ic制造公司送來的一片片晶圓切割成一顆顆長方形的ic。黏貼是把ic黏貼到pcb板上。焊接是把ic的小接腳焊接到pcb上，這樣才和pcb相容。模封就是把接腳模封起來。接下來就是測試。”
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