第(2/3)頁(yè) “請(qǐng)說(shuō)。” 林軒點(diǎn)點(diǎn)頭，示意對(duì)方說(shuō)話。 見(jiàn)此陳教授嘆了口氣后無(wú)奈地說(shuō)道： “其實(shí)我們忠芯國(guó)際的制程工藝雖然在去年突破到了90納米，在今年6月，也正式也完成了第一個(gè)90納米芯片的生產(chǎn)。 但實(shí)際從6月中旬正式生產(chǎn)第1顆90納米芯片到現(xiàn)在，我們忠芯國(guó)際一直沒(méi)有解決90納米制程工藝的良品率的問(wèn)題。 所以說(shuō)，我們現(xiàn)在每生產(chǎn)一個(gè)芯片都是虧錢(qián)，生產(chǎn)的越多虧錢(qián)就越多，所以……” 接下來(lái)的話語(yǔ)不用陳教授說(shuō)林軒也明白，無(wú)非就是生產(chǎn)就虧錢(qián)，沒(méi)辦法接漢唐科技的訂單量產(chǎn)芯片唄。 芯片這東西的生產(chǎn)，不是單純的讓光刻機(jī)照一下晶圓就得了，實(shí)際芯片生產(chǎn)中有著許多步驟。 如光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、打磨，測(cè)試。 其中芯片生產(chǎn)的過(guò)程中有4大成本，其中分別是晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四大部分。 封裝的成本大概占5％-25％，掩膜成本就是采用不同的制程工藝所需要的成本，制程工藝的不同掩膜成本就不同，目前90納米大概需要100萬(wàn)上下。 也就是說(shuō)良品率實(shí)際是芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率。 而120納米和90納米的制程工藝以及步驟是不同的，相互之間的工藝步驟也不能相互使用。 所以當(dāng)前90納米制程工藝相當(dāng)于是一條全新的道路，忠芯國(guó)際剛開(kāi)始的良品率很低這是正常的現(xiàn)象。 忠芯國(guó)際能用幾個(gè)月的時(shí)間，就讓90納米芯片的良品率提高到80％乃至90%以上那才是真正的不科學(xué)。 畢竟都是全新的工藝，全新生產(chǎn)的辦法，這良品率能飛速提高才怪。 芯片這東西想要提升良品率，終究靠的是經(jīng)驗(yàn)。 想要提高良品率，那就要在失敗中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，然后每次失敗都研究為什么失敗，然后下一次生產(chǎn)就改進(jìn)一下，稍微調(diào)整一下數(shù)據(jù)參數(shù)。 調(diào)整參數(shù)后如果失敗了，那么良品率會(huì)變得更加糟糕，如果成功了那么良品率就稍微提高點(diǎn)。 最終當(dāng)無(wú)數(shù)個(gè)成功疊加起來(lái)后，芯片的良品率就會(huì)飛速提高，最終達(dá)到恐怖的99％。或者傳說(shuō)中的98.9999％。 所以提升良品率之路就是一條燒錢(qián)之路，畢竟不是人人都像林軒一樣開(kāi)掛。 能直接在山寨空間中進(jìn)行無(wú)數(shù)次的模擬，根本就不需要任何一塊錢(qián)的成本！ 對(duì)于林軒來(lái)說(shuō)，提升芯片良品率最能發(fā)揮他金手指的作用！ 現(xiàn)實(shí)中，芯片良品率每次提升的過(guò)程中都是要進(jìn)行芯片生產(chǎn)，而芯片生產(chǎn)可是要錢(qián)的！ 但對(duì)于林軒來(lái)說(shuō)，在山寨空間中進(jìn)行流片或者說(shuō)提升芯片生產(chǎn)過(guò)程根本就不需要錢(qián)！ 別人每次改良工藝時(shí)，看著那提升良品率的恐怖金額都心驚肉顫，但對(duì)林軒來(lái)說(shuō)這小事。 因?yàn)榫退闾嵘计仿实倪^(guò)程中把生產(chǎn)設(shè)備搞壞了，林軒只要“刷新”一下就行。 林軒可以進(jìn)行無(wú)數(shù)次的失敗，乃至對(duì)設(shè)備進(jìn)行各種暴力改裝實(shí)驗(yàn)，最終通過(guò)無(wú)數(shù)次的失敗得出各種經(jīng)驗(yàn)。 因?yàn)闆](méi)有時(shí)間與設(shè)備成本，得到失敗經(jīng)驗(yàn)后的林軒能立馬“刷新”設(shè)備，直接進(jìn)行開(kāi)始下一次改進(jìn)。 最終通過(guò)無(wú)數(shù)次的改進(jìn)，通過(guò)無(wú)數(shù)次的模擬，最終讓芯片的良品率提升到恐怖的9.999％！ 第(2/3)頁(yè)