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    “之后，通過切割，封裝，套入管腳，測試等等，就完成最終的芯片！”

    “原來如此！”直到此時，工部尚書才有點明白的點了點頭。

    而巡域使也是贊嘆道：“沒想到芯片這小小的東西，竟然如此的復雜。”

    而當眾人再次看向云凌峰的時候，就忍不住的佩服了起來。

    云凌峰，可是完整的從無到有研發出光刻機。

    這究竟是怎樣的博學，才能夠做到。

    甚至于。

    云凌峰這簡短所說的，連光刻機所涉及知識的萬分之一都不到。

    難以想象。

    同樣是腦子，云凌峰的腦子和他們的腦子，差距究竟有多大！

    這讓他們肅然起敬。

    這研究過程之中，又經歷了怎樣的艱苦！

    就在此時。

    曝光系統正式的啟動。

    全自動化生產，經過鍍膜之后的晶圓，進入了曝光臺上，曝光系統兩個光系統多組物鏡組折射之后高頻光，用肉眼所看不到的方式開始在晶圓上面進行加工。

    在這個過程之中。

    傳感器系統從多個方位對晶圓進行高度自動化同步，并將實時數據傳回中控，可以精準到納米以下對晶圓進行加工。

    光刻機就是在晶圓上制造出超大規模集成電路。

    時間在所有人屏住呼吸之中悄然而過。

    人不多。

    但所有人都目光灼熱，屏住呼吸的盯著工作臺，深怕自己的呼吸影響到光的方向。

    手機soc芯片的晶片只有拇指蓋一半大小。

    而晶圓為最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸，12英寸，18英寸。

    自然，這需要根據需求，也就是集成電路設計數量和光刻機常規加工精度來綜合定型晶圓大小尺寸。

    此時工作臺上加工的是一個12英寸晶圓。

    三分鐘時間過去。

    只見工作臺上的曝光系統停止了工作。

    經過最后一層電鍍工藝之后。

    一片12英寸的晶圓體就正式的完成。

    寂靜。
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