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    葉舟萬(wàn)萬(wàn)沒想到劇情會(huì)往這個(gè)方向發(fā)展，拿到手槍之后，他對(duì)敵人的威懾瞬間便上升了好幾個(gè)等級(jí)，他拼命爬回機(jī)艙內(nèi)，因?yàn)闅鈮菏Ш猓w機(jī)已經(jīng)開始了劇烈搖晃。

    想要站起來的敵人紛紛倒地，倒是早就躺平的葉舟占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。

    然而這樣的優(yōu)勢(shì)并沒有持續(xù)多久，訓(xùn)練有素的敵人很快重新控制住局面，一輪集火之后，葉舟帶著滿身的子彈重新退回了虛空中。

    原來被子彈擊中是這種感覺啊......倒是不怎么疼。

    葉舟抬頭看向彈出來的結(jié)算消息。

    【芯片之殤劇情模擬結(jié)束】

    【完成度90%】

    【達(dá)成結(jié)局：重于泰山】

    【結(jié)局可觀看】

    【本次模擬評(píng)分：b】

    【獎(jiǎng)勵(lì)：能量值30點(diǎn)】

    【獎(jiǎng)勵(lì)：b級(jí)結(jié)局科技，晶圓制造全套流程工藝（亞納米級(jí)）。】

    臥槽！

    葉舟一下子從地上蹦了起來。

    如果說上一次的c級(jí)結(jié)局解決的是芯片設(shè)計(jì)的問題的話，那這次的晶圓制造工藝解決的就是芯片制造的問題！

    所謂的晶圓，其實(shí)說白了就是一個(gè)蝕刻滿了集成電路的硅片，每一個(gè)晶圓按照芯片的尺寸可以分割成數(shù)量不等的芯片。

    所以，晶圓制造，說白了也就是芯片制造。

    更關(guān)鍵的是，獎(jiǎng)勵(lì)里面說的晶圓制造工藝，是亞納米級(jí)別的。

    所謂的亞納米，其實(shí)指的是從3納米再繼續(xù)往下的一系列工藝，并不是真的電路寬度低于1納米。

    但即使是這樣，也已經(jīng)足以碾壓現(xiàn)有的所有芯片制造工藝了。

    在3納米以下，需要更精密的光刻機(jī)、更純粹的硅晶體、甚至連光刻膠的成分也會(huì)對(duì)最終的蝕刻效果造成重大影響。

    這跟eda不一樣，這不是一項(xiàng)軟件成品，而是全套的技術(shù)。

    葉舟迫不及待地提取獎(jiǎng)勵(lì)，但這一次模擬器貼心地沒有往他的腦海里注入信息，大概是以他的腦容量來說，如果要承受這樣的信息流的話，恐怕直接會(huì)給他的腦袋撐爆。
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