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    相對于硅基芯片，碳基芯片有著很多優勢，碳納米芯片的電子特性比硅更加吸引人，電子在碳晶體內比在硅晶體內更容易移動，因此能有更快的傳輸效率。

    碳基半導體相比硅基半導體，具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢。

    可以說，碳基半導體，在半導體行業是備受青睞，都認為碳基半導體將是日后的主流。碳基芯片，也將取代硅基芯片。

    按理說，碳基芯片有那么優點，那為什么不用碳而用硅？

    這說起來，就是因為路徑依賴這個非常重要的原因。硅基半導體技術含量比碳基要低很多，因此人類在幾十年前點亮半導體科技樹時，硅和鍺這兩種材料占據了半導體主流。而硅又因為容易提純和加工迅速戰勝了鍺，成為了絕對主流。因此這幾十年來半導體技術，特別是集成電路制造技術都是基于硅基產品進行的。

    在這期間，整個世界已經投入了，并且還正在投入無數人力和資金進行技術提升，除非有數十倍的優勢，否則沒人會愿意。

    而在這樣的情況下，雖然世界各國、主要半導體巨頭都有對碳基半導體進行研究，但是技術的突破，并沒有那么快，至今為止，碳基芯片要實現，依舊有著非常長的道路要走。

    “這是......黑科技啊！”劉一辰喃喃自語，眼中露出驚駭之色。

    硅基是國際主流的芯片材料，在長達半個世紀的發展歷程中，市面上所有的通用cpu、gpu等處理器都是以硅作為核心材料。

    硅基芯片上的晶體管數目每隔18~24個月就會增加一倍，性能也會翻一倍。

    這就是著名的摩爾定律。

    但是硅基芯片，是有天花板的，那就是3nm！

    按照現有的理論以及技術而言，如果芯片達到2nm工藝水準，就會遇到技術【】瓶頸。受到材料、器件和量子物理的限制，就會出現量子隧穿導致的漏電效應和短溝道效應等問題。

    也就是說，不管半導體愿不愿意，都不得不承認，選擇新的芯片材料是必然的，早則十年，晚則二十年，必須選擇新的芯片材料，不然的話半導體行業就會停滯不前。

    在ieee國際半導體會議上，經過專家組的一致確認，石墨烯將成為下一個半導體時代的材料。通過石墨烯材料，可以突破至2nm，甚至在遙遠的未來，人類憑借石墨烯制造而成的碳基芯片，有可能觸及1nm芯片制程，甚至于低于1nm。

    石墨烯，自從它被人類發現以后，它就備受起來。根據現有的關于石墨烯的研究成果，石墨烯的厚度只有0.335nm，相當于一根頭發的20萬分之一，但它卻比鋼鐵還硬上200倍，并且，石墨烯的導電性比硅強100倍，導熱性比銅強10倍。

    就是這般獨特的優異性能，使得它被寄予厚望。

    甚至于科學家已經研究說，用石墨烯做成碳基芯片的話，那它的性能將會是硅基芯片的10倍，但功耗卻能降到四分之一，也就是說只要用28nm的光刻機，就能獲得全球最先進eyv光刻機的效果。

    這是因為如此，一直渴望突破光刻機的限制以及芯片半導體的困境，華夏在石墨烯、碳基芯片的研究，是投入了大量的研發資金，也讓華夏在石墨烯、碳基芯片上的研究處于世界第一梯隊。

    但是，石墨烯卻面臨著巨大的困境。

    從2004年石墨烯發展到現在，石墨烯行業已經走過了10念頭，但是目前石墨烯行業正處于由萌芽期到成長期過渡的關鍵階段，處于產業化突破的前夕。而誰不知道，需要用10年、20年還是30年、50年，才能使得石墨烯產業化。

    如果石墨烯還是像現在1g價格5000元，那根本就不可能進行大規模應用。

    而哪怕在可以預見的時間里，未來10年里石墨烯的價格會不斷走跌，甚至達到1g價格300元，但是卻也無法大規模應用。


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