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第95章 芯片的未來與學(xué)院大佬-《回到1987年做科技大亨》


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    魏昊光拿起了文件看了看,越看越是眉頭緊鎖……過了一會道:“蘇翰!你這個發(fā)展計劃寫的……有點太脫離主流環(huán)境了吧!上面的很多功能,有點不切實際。尤其是是你計劃完全脫離復(fù)雜指令集,構(gòu)建一個獨立的精簡指令集芯片體系。這會有市場嗎?”

    “絕對有市場。其實計算芯片小型化,集成化,已經(jīng)成了一種趨勢。

    我認為未來的cpu領(lǐng)域終將會形成兩強分治的局面。

    第一種就基于x86為代表的復(fù)雜指令集。

    第二種就基于精簡指令集的設(shè)計出來的微小型芯片。

    復(fù)雜指令集的芯片幾乎不用考慮功耗的成本的問題。因為臺式計算機本來就可以穩(wěn)定供電,自然無須考慮供電問題。

    但隨著社會的進步,我認為cpu在移動端的使用量會出現(xiàn)井噴。好像現(xiàn)在移動電話,這會也算不得什么稀罕物了。米聯(lián)邦現(xiàn)在甚至出現(xiàn)了新型移動電話,可以傳遞更多的數(shù)字信息,那么隨著時代的發(fā)展,移動端傳遞的信息量只會越來越大。

    當移動端變得更加方便快捷,甚至全世界人手一臺移動電話的時候,移動端芯片需求量終將會超越桌面端,成為世界最重要的芯片發(fā)展領(lǐng)域。

    那么我們就要考慮一個長久的發(fā)展計劃。

    有一點必須要承認,咱們現(xiàn)在要想發(fā)力在復(fù)雜指令集上趕超米聯(lián)邦,幾乎是不太可能的了,而且也沒有必要。但在還沒有發(fā)展起來的移動端芯片設(shè)計領(lǐng)域引領(lǐng)全世界還是有可能的。也就是所謂彎道超車。

    在我看來未來的精簡指令集芯片應(yīng)該具備以下特點。

    一是低功耗。因為移動端需要經(jīng)常斷電通電。如果穩(wěn)定供電,肯定耗電量大,那么也就是雞肋產(chǎn)品了。所以芯片必須省電,譬如說可以動態(tài)調(diào)整電壓什么的,降低功耗,降低熱量。

    二是多核心,大緩存。芯片集成的核心多了,多任務(wù)的執(zhí)行處理能力也就強,cpu的占用率也就低。不用頻繁調(diào)整電壓,功耗也就少,發(fā)熱量也低。緩存大了,時間效率高,不用浪費效率碎片化運算,自然也就更省電了。

    三云計算。這是我提出的一種計算概念。只要芯片設(shè)計得當就可以把分布式的計算量,連接到一起并行計算。這樣的單獨的計算量不在各自為戰(zhàn),還能化零為整。到時候不但降低了計算成本,還可以協(xié)同部署,動態(tài)調(diào)整,我覺得應(yīng)該有很強的應(yīng)用前景。前提是在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可以加速進步的情況下?,F(xiàn)在起碼小范圍的云計算,還是能夠完成的。
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