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    梁琦將顧黎陽遞過來的設計圖慎重的說好。

    設計圖可是關系著芯片能否成功誕生，不容他大意。

    將設計圖對收好之后，梁琦也是將一份文件遞給顧黎陽。

    “boss，這是我整理出來，我們需要的各種原材料以及設備。”

    顧黎陽將文件打開，文件上寫的是制造芯片需要的材料，比如晶圓、半導體材料等等。

    晶圓，就是用來的制造芯片的東西。

    顧黎陽制造出來的半成品，就是芯片光刻到晶圓上面，還沒有切割的。

    半導體材料就是用來生產晶體管的，是芯片中的基本元素。

    是一種用來調節電流或電壓的裝置。

    其實在顧黎陽獲得的芯片的制造工藝，用到的材料用的并不是晶圓。

    而是比晶圓的制造材料更加好的一種材料。

    不過這種材料目前來說，還合成不出來。

    而且一旦用了這種材料，那芯片的性能那是分分鐘超越梟龍的芯片的。

    還更加的強大，不過后續引發的影響也是巨大的。

    畢竟這種新材料是屬于半導體的一種，一種全新且優良的半導體，絕對會引發科學界的地震。

    想到這里，顧黎陽還是乖乖的使用市面上最常見的硅材料。

    這一次顧黎陽要使用的是16英寸的晶圓。

    而現在梟龍、英特威生產的7nm、5nm的芯片，使用的都是12英寸的晶圓。

    從數字上看，肯定會覺得顧黎陽的技術不行，人家都用12英寸的，你才用16英寸的。

    其實不然，在科學界上，自然是數字越小，象征著技術、研究更加的超前。

    但是在晶圓上面，卻是要反過來。

    越大尺寸的晶圓其實技術難度更高，因為晶圓要達到能夠使用的要求十分苛刻。

    要求晶圓表面的起伏程度控制在100nm以內，換個說法，就是昆侖山脈，從開頭到結尾之間距離的起伏程度不能高于十厘米。

    可見一塊晶圓內蘊含的技術也是十分難的。

    所以對晶圓來說，晶圓的面積越大，生產難度就越大，產出的芯片也是更多，反之就越小以及越少。

    不過對顧黎陽來說，no    problem！

    技術方面根本沒有任何問題。
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