第(1/3)頁 “開什么玩笑！” “別逗我了，我承認鳳凰nb-y架構確實很強，但是你告訴我鳳凰研發(fā)了3.5d堆疊封裝技術，這怎么可能？” “堆疊技術？你當大家都是蠢貨嗎？兩塊28納米芯片就能達到14納米的性能？這話說出來自己信嗎？” “假的，這絕對是假新聞，不用看我都知道是假新聞。” 紫光、中興微電子、兆易創(chuàng)新等等不少芯片廠商聽到消息的時候，斷然否定。 都是一個芯片圈子里的，大家太清楚突破新的封裝技術有多難了！ 如今摩爾定律放緩的事實下，無數(shù)廠家都希望通過其他方式，比如芯片架構、3d封裝等手段避開摩爾定律，但是呢…… 能有點成果的也不過是太積電而已！ 全球最厲害的封裝技術大廠——太積電，也只是在今年才和谷歌一起開發(fā)出3d封裝技術！ 你現(xiàn)在告訴我鳳凰集團搞出了3.5d，還是堆疊技術？！ 誰信吶？！ 可當助手將胡來接受《面對面》采訪的視頻以及最新的“3.5d堆疊技術”的專利文件拿出來后，所有人都蒙了。 “專利都申請成功了？！” “鳳凰集團不僅真的突破了3.5d芯片堆疊技術，還愿意專利授權給我們國內芯片企業(yè)？！” 國家頒發(fā)的專利紅頭文件和專訪視頻下，企業(yè)老總們懵逼過后，忽然心頭一熱，激動得跳起來！ 好家伙！ 整天和芯片設計打交道的他們，馬上就意識到這項技術能給自家企業(yè)帶來極大的發(fā)展機遇！ 要知道，芯片的主要環(huán)節(jié)，就是芯片制造和芯片設計！ 芯片制造的難，是難在不斷地向物理極限發(fā)起挑戰(zhàn)，在單位面積不變的芯片尺寸上盡可能地增加越來越多的晶體管。 而芯片設計的難，是難在架構、驗證、流片以及越來越具有挑戰(zhàn)性的設計需求上！ 顯而易見的是，越是高級的芯片電路設計越是復雜，對設計團隊要求越高。 國內也就華偉海思、紫光集團等少數(shù)企業(yè)有能力設計出一線水平，并且能用的7納米芯片圖紙。 而現(xiàn)在！ 原本有難度的比如14納米的芯片設計圖，現(xiàn)在只需要設計28納米芯片然后用3.5d封裝技術就可以了！ 這無疑對流片的成本、架構的要求、設計電路的復雜度都是大大降低了。 “快……馬上聯(lián)絡鳳凰集團，問問他們專利授權如何才能獲得！” …… 另一邊。 身處大洋彼岸的mir總部大樓里，比茨陷入了深深的震撼。 他一遍又一遍地看著鳳凰“3.5d堆疊技術”的專利認證，滿臉盡是不可置信。 “鳳凰，鳳凰集團竟然用封裝技術突破了芯片制程的封鎖？！” “兩塊28納米芯片使用‘堆疊技術’封裝后竟然真能達到14納米芯片的性能？！” oh，mygod，開什么玩笑！ 比茨不停搖頭，雖然mir主營業(yè)務不是芯片業(yè)務，但憑借他對芯片技術的了解，這樣的封裝技術簡直驚為天人！ 他實在想不到！ 一家炎國企業(yè)，鳳凰電腦一聲不響的突破了？！ 震驚間，比茨心里也意識到，一旦鳳凰有能力生產14納米性能的芯片，那這次集齊大半美洲國科技企業(yè)，甚至動用美洲國官方對鳳凰電腦的封鎖就徹底成了笑話！ 這樣一來，短時間還有什么可以限制鳳凰電腦的發(fā)展？ 震驚、失落、無助。 這一刻，比茨心里說不出來的滋味！ 原本以為已經(jīng)足夠重視鳳凰電腦，可實在沒想到，一個這兩年才異軍突起的炎國企業(yè)竟然這么厲害！ “未來操作系統(tǒng)”、“算力網(wǎng)絡”到現(xiàn)在的“3.5d堆疊技術”，這一項項技術，哪一個不是全球頂尖的技術？！ 恍惚間，比茨有些灰心。 難道，難道只能眼睜睜的看著這個炎國企業(yè)一步步崛起，一步步蠶食微軟在全球win系統(tǒng)的市場份額了？！ 不過。 這個想法很快被他驅散出去。 作為一家千億美刀市值的企業(yè)，一家經(jīng)歷了近四十年的頂尖科技企業(yè)，豈能這么容易就宣告失敗的？ 下一刻，比茨眼神忽地凝聚，剎那間內心重新振奮起來，整個人的精氣神瞬間回來了！ 他將目光重新投向屏幕上鳳凰“3.5d封裝技術”的專利證書，目光變得堅定。 “來吧，鳳凰集團，我們的競爭才剛剛開始！” “不管是操作系統(tǒng)還是云端服務，要搶我的市場份額，還沒那么容易！” …… 第(1/3)頁