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    就像這個世界的大部分技術(shù)一樣，不同的技術(shù)路線最終都能達到同樣的性能。

    如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。

    當然。

    芯片堆疊封裝技術(shù)并不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這么簡單，那么各大代工廠商早就應(yīng)用了。

    實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術(shù)非常難。

    不僅是芯片設(shè)計復雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

    性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現(xiàn)性能疊加，如何能互相兼容并聯(lián)發(fā)揮最大性能。

    而設(shè)計上，除需要考慮在指甲蓋這么大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！

    比如虎躍280芯片，一顆是35w功率，如果簡單地疊加在一起就是70w功率。

    一般筆記本電腦cpu是35w功率，堆疊過后的cpu如果功率還是70w，那高功率下散熱怎么解決？

    所以。

    堆疊技術(shù)聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術(shù)。

    實際上，堆疊技術(shù)不僅是封裝技術(shù)，更是芯片設(shè)計和封裝技術(shù)的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。

    這樣的設(shè)計、封裝復雜程度，和正常設(shè)計一款芯片，難度自然不可同日而語。

    不過。

    這樣的頂級技術(shù)現(xiàn)在就擺在胡來眼前。

    【tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術(shù)】：

    3.5d垂直芯片堆疊封裝技術(shù)是將“異構(gòu)芯片技術(shù)”和“3.5d垂直封裝工藝”結(jié)合，通過全新設(shè)計整合后，將各類芯片組合封裝形成3.5d的內(nèi)部芯片空間，實現(xiàn)降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。

    【3.5d封裝技術(shù)】：堆疊后可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80%，功耗降低75%。

    胡來看著tss-3.5d芯片堆疊封裝技術(shù)概述，心里樂開花。

    雖然3.5d堆疊技術(shù)只能將兩塊28納米芯片堆疊后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡來還是滿意了！

    畢竟筆記本電腦不同于手機，功耗高一些還是能接受！

    沒有猶豫，胡來直接選擇購買【3.5d封裝技術(shù)！】

    一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的系統(tǒng)聲音。

    “恭喜您成功購買‘tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術(shù)’，如您要使用‘3.5d堆疊封裝技術(shù)’，需要在系統(tǒng)里重新設(shè)計專門堆疊芯片圖紙！”

    剛才的了解過程中，胡來心里就猜到會是這樣。

    也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設(shè)計，并不能采用堆疊技術(shù)封裝。
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