第(2/3)頁 對于外界的疑惑,蔣尚意在2月15日召開的首屆中國芯創(chuàng)年會上做出了解答。 中國芯創(chuàng)年會,是由芯盛基金聯(lián)合國家芯片大基金以及多家著名芯片行業(yè)公司和相關(guān)政府部門聯(lián)合舉辦的一場芯片行業(yè)盛會,旨在促進(jìn)芯片行業(yè)交流,幫助國產(chǎn)芯片行業(yè)更加快速的發(fā)展。 來參加這場盛會的,包括多位政府領(lǐng)導(dǎo),上百家芯片公司董事長或ceo,數(shù)位產(chǎn)業(yè)專家和多位芯片行業(yè)投資人。 在這場盛會上,蔣尚意首次以通富微電副董事長兼產(chǎn)業(yè)專家的身份,對國產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展提出自己的見解。 “我想現(xiàn)場應(yīng)該有許多朋友對我加入通富微電很是疑惑。 外界有許多人問,我為什么加入了通富微電,而不去一家芯片制造公司。 的確,對現(xiàn)在的大陸來說,最需要的,就是先進(jìn)的芯片制造工藝。 不過,在我個人看來,芯片制造工藝固然重要,但并不意味著芯片封裝測試工藝不重要。 眾所周知,目前芯片行業(yè)的制程工藝已經(jīng)越來越接近摩爾定律的極限。 14nm的芯片工藝已經(jīng)在全球成熟,7nm的工藝也已經(jīng)在先進(jìn)廠商取得突破。 接下來,無論是更極限的5nm,3nm,甚至1nm,都是可以預(yù)見的5到10年之內(nèi)的事。 而更往后芯片行業(yè)該往哪個方向發(fā)展,業(yè)內(nèi)有諸多爭論。 有人認(rèn)為,應(yīng)該從基礎(chǔ)材料上解決,尋找硅的替代品來突破摩爾定律的極限。 也有人認(rèn)為,應(yīng)該從現(xiàn)有的芯片架構(gòu)設(shè)計等多個方向進(jìn)行優(yōu)化,進(jìn)一步壓縮芯片的性能。 而我個人,看好后一種。 芯片行業(yè)從上個世紀(jì)60年代發(fā)展至今,一直都用硅做基礎(chǔ)材料,甚至美國的硅谷也因此而聞名于世。 短時間內(nèi)想要找到一種硅的替代品,很難。 第(2/3)頁