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    對于外界的疑惑，蔣尚意在2月15日召開的首屆中國芯創(chuàng)年會上做出了解答。

    中國芯創(chuàng)年會，是由芯盛基金聯(lián)合國家芯片大基金以及多家著名芯片行業(yè)公司和相關(guān)政府部門聯(lián)合舉辦的一場芯片行業(yè)盛會，旨在促進(jìn)芯片行業(yè)交流，幫助國產(chǎn)芯片行業(yè)更加快速的發(fā)展。

    來參加這場盛會的，包括多位政府領(lǐng)導(dǎo)，上百家芯片公司董事長或ceo，數(shù)位產(chǎn)業(yè)專家和多位芯片行業(yè)投資人。

    在這場盛會上，蔣尚意首次以通富微電副董事長兼產(chǎn)業(yè)專家的身份，對國產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展提出自己的見解。

    “我想現(xiàn)場應(yīng)該有許多朋友對我加入通富微電很是疑惑。

    外界有許多人問，我為什么加入了通富微電，而不去一家芯片制造公司。

    的確，對現(xiàn)在的大陸來說，最需要的，就是先進(jìn)的芯片制造工藝。

    不過，在我個人看來，芯片制造工藝固然重要，但并不意味著芯片封裝測試工藝不重要。

    眾所周知，目前芯片行業(yè)的制程工藝已經(jīng)越來越接近摩爾定律的極限。

    14nm的芯片工藝已經(jīng)在全球成熟，7nm的工藝也已經(jīng)在先進(jìn)廠商取得突破。

    接下來，無論是更極限的5nm，3nm，甚至1nm，都是可以預(yù)見的5到10年之內(nèi)的事。

    而更往后芯片行業(yè)該往哪個方向發(fā)展，業(yè)內(nèi)有諸多爭論。

    有人認(rèn)為，應(yīng)該從基礎(chǔ)材料上解決，尋找硅的替代品來突破摩爾定律的極限。

    也有人認(rèn)為，應(yīng)該從現(xiàn)有的芯片架構(gòu)設(shè)計等多個方向進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)一步壓縮芯片的性能。

    而我個人，看好后一種。

    芯片行業(yè)從上個世紀(jì)60年代發(fā)展至今，一直都用硅做基礎(chǔ)材料，甚至美國的硅谷也因此而聞名于世。

    短時間內(nèi)想要找到一種硅的替代品，很難。
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