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第66章 讓研發有利可圖-《科技手札》


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    但是看得很清楚是一回事兒,能夠做得到、做得好就是另一回事兒了。

    回去之后,他們立即組織工程師再一次的研讀混沌科技給到的相關設計標準和設計建議資料——這些東西真的是看一次就會有一次的無窮收獲。

    “必須要加緊時間了!今天春節不放假!”

    幾位負責人都非常著急,原本他們都以為自己是快的,結果發現兩個對手竟然跟自己進度一樣!

    他們接任務的時候領導交代的就很明確:

    “你們的任務沒有時間限制,也不要求你們跟華維海思比,甚至不要求你們跟聯發科技比。

    “但,另外兩家跟我們同時起步,做的是同樣的事兒,你們的目標就是不能比他們慢,不能比他們差!”

    與另外兩家的競爭就是他們的關鍵績效考核,完成了獎勵多多,完不成那就完犢子了——于是,三家公司的工程師們為了自己的前途開始卷起來了。

    ……

    正如康碩預估的那樣,三家的第一版芯片水平都差不多,在28nm工藝條件下組合混沌模塊,總體性能大概能維持在驍龍768g的水準。

    這水準可不算低了,至少在vlvc和cppc的領導眼里是的,他們在售的手機就還有不少用的就是這款芯片呢。

    三家公司的領導那叫一個欣喜若狂——28nm制程,768g的水準,要知道這才剛開始啊!

    改進設計之后,再提高制程到10nm,達到888的水準好像并不難,三家公司領導們的心思瞬間又開始活躍起來,又覺得不難了。

    ……

    翌日,vlvc、cppc和米家秘密控股的三家半導體公司東風、起飛、超神幾乎同時對外發布消息:

    “重磅,我司基于arm架構和混沌架構組合的自研中端芯片研發取得重大進展,試生產已經成功,不日將正式與消費者見面。”

    短短一句話,原本尋常,但三家同時發,背后的味道讓人不得不仔細尋味。

    “東風?起飛?超神?怎么突然冒出來了這么多研發手機芯片的公司?”

    “都成功了還不公布你們誰是誰,誰屬于誰嗎?看你們還能藏多久,等發布手機不全暴露了?”
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