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    聽著康碩的介紹，于東還真有一股要加錢的沖動：用cpu發的熱供能，雖然這僅僅只是寥寥幾個字兒，但其中蘊含的東西實在是太多了！

    一般人聽到這個消息，可能只意識到這電省打發了，腦子里最多會冒出四個字兒：“臥槽！牛叉！”

    但于東，作為專業人士，他可是比任何人都更加清楚，這里邊的強大絕對不是簡單的一個省電，一句感慨所能描述的。

    cpu架構的設計，不管是arm還是x86亦或是risv，架構設計的原則是什么？

    半導體芯片各種邏輯功能的本身以來的就是一個又一個的普通邏輯電路，而好的設計就是利用高性能低耗能的優質電路的排列組合。

    一是省電，功耗低，二就是發熱小，穩定且持久。

    不僅電路設計，芯片制程工藝提升的目的不也是如此嗎？

    芯片的制程工藝從微米提升到納米，再從幾十納米提升到十幾納米甚至幾納米的，其根本的目的就是提高元器件的密度。

    高密度的電子元件，次一級的制程工藝也并不是完全不能做，就是功耗很難控制得住，功耗控制不住，發熱就控制不住，芯片的性能就沒有保證。

    不管是麒麟還是高通，旗艦芯片都曾經有過翻車的歷史，驍龍的火龍810，還有于東自己家的火麒麟970，這個都不用內行，外行人光從這外號當中也看出一二了。

    一個字兒——“火”，歸根結底就是因為能耗的控制不佳，導致發熱嚴重！

    無論是核心架構也好，芯片設計也好，制程工藝也好，最終要解決的問題就是能耗與性能的妥協與統一。

    如果發熱的問題能夠徹底解決，那制程不制程，工藝不工藝的還重要嗎？

    如果這一半芯片發的熱，正好能夠供上另一半芯片用的熱能，如此套娃，那簡直是……

    不過，套娃當然是不可能套娃的，任何事情肯定都有極限。

    但這種芯片哪怕只有百分之五十的熱轉換效率，那也是不得了啊！

    電芯片與熱芯片有效結合，在現今的工藝水平下……于東心里默默的估算了一下，這少說也能夠提升三到四代的性能。

    這個數據把于東自己都嚇了一大跳：三到四代意味著什么？意味著14nm的制程工藝，就能制作出媲美5nm甚至超過5nm制程工藝的性能！

    “臥槽！牛叉!”

    良久，于東也找不到合適的詞來形容自己的心情感受了，千言萬語最終還是匯成了最質樸的這四個字兒。
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