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    自花團供貨事件成為社會焦點以來，如何實現高端芯片國產化就成了許多民眾關心的問題，而國家也將芯片國產化列入了發展的重點建設任務中。

    后來國家科學院就將制造芯片的光刻機設備列入了科研清單，緊接著多部門還聯合發布了《關于擴大戰略性新興產業投資……壯大新增長點的指導意見》。

    意見提到，要保障微電子制造、大飛機等重點行業的產業鏈穩定，加快在光刻膠、大尺寸硅片、高純靶材、電子封裝材料、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料等領域實現突破。

    同時，上游的原材料保障也受到國家重視。

    國家將實施新材料創新發展行動計劃，提升稀土、石墨、鋰、鎢鉬等特色資源在開采、冶煉、深加工等環節的技術水平，加快拓展新材料在戰略性新興投資行業的應用。

    目前，國內芯片材料對外依存度過高，比如大硅片、靶材、高端光刻膠等半導體材料依賴進口程度高達90％。

    雖然近些年國內廠商開始逐漸在部分材料領域打破國外巨頭壟斷，實現國產替代，但差距還是不小。

    在全球芯片材料領域，出云、自由聯邦、南高麗等少數幾個國家占據絕大多數市場份額，其中以出云最為突出。

    資料顯示，出云在全球半導體材料市場的整體市場份額達到52％，在硅片、光刻膠、塑封料、引線框架等關鍵材料領域更是占有壟斷優勢。

    甚至幾十年前更厲害，然后……就被自由聯邦給鯊了。

    但是即便那樣，現在要是沒有出云的企業供應材料，全球的半導體制造還是無法正常進行。

    所以一旦某個國家站到第二的位置上，都少不了被自由聯邦打壓，繁星也就是戰略縱深足夠大，才沒有第一回合就被殺穿，甚至還在想著反擊，搞得自由聯邦也不好受。

    現在雙方屬于拉扯階段，但還沒到極限拉扯。

    繁星這邊加大了對科技產業的投入和扶持，甚至最新的五年計劃也把科技創新和產業升級問題寫在了最前邊，一下子就好幾篇。

    要知道在以前的五年計劃里，三農問題才是這種待遇。

    國家要支持科技創新，恰好李未來的每一項科技都相當新。

    李未來讓老爹以公司的名義把科學院光刻機攻克小組和相關部門的人請來就是為了這個。

    除了剛獲取的芯片設計軟件技術，他已經把高端光刻機的所有子系統技術和整合技術搬運了出來，國內芯片生產的關鍵節點升級技術也是一樣。

    只要把這些技術消化掉，那么國產的5納米芯片很快就能制造出來。
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