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    在高精尖的加工生產(chǎn)方面，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。

    除了尺寸，還有三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定刀片特性：金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結(jié)劑的類型。結(jié)合物是各種金屬或其中分布有金剛石磨料的基體。

    這些元素的結(jié)合效果決定刀片的壽命和切削質(zhì)量。

    改變?nèi)魏我粋€(gè)這些參數(shù)都將直接影響刀片特性與性能。為一個(gè)給定的切片工藝選擇最佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質(zhì)量之間作出平衡。

    其它因素，諸如進(jìn)給率和心軸速度，也可能影響刀片選擇。切割參數(shù)對材料清除率有直接關(guān)系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。

    對于一個(gè)工藝為了優(yōu)化刀片，設(shè)計(jì)足夠高效的試驗(yàn)方法可減少所需試驗(yàn)的次數(shù)，并提供刀片特性與工藝參數(shù)的結(jié)合效果，而這些需要相應(yīng)智能的程序輔助。

    而這般講究的“刀術(shù)”自然用途極廣。

    殺人越貨太普通，老黃刀法太片面，切割晶圓才是它最能發(fā)揮的地方。

    顧青自然知道切割晶圓的重要性。

    芯片制造的第一步就是制作晶圓，然后使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

    好的刀法能切出更好更大的薄硅片，而芯片就是薄硅片處理后的產(chǎn)物。

    當(dāng)然這個(gè)芯片可以是我們平常所說手機(jī)電腦的芯片，也可以是內(nèi)存條、內(nèi)存卡的儲存芯片，區(qū)別是芯片的設(shè)計(jì)不同罷了。

    不過對于刀法，顧青并未藏拙，因?yàn)榈鬃拥拇_不行，而且次元帝國傳承的知識里用的不是硅晶芯片……

    “切割普通的材料還行，如果是您老想得硅晶片的話，咱們還達(dá)不到那個(gè)要求，而且就現(xiàn)在的微米精度加工來說，還是實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品，無法量產(chǎn)，也不能保證良品率。”

    一盆冷水澆在了莊教授的頭上，讓他陡然冷靜了下來。

    片刻后，老者才喃喃自語道：“也是也是，你們才多大啊，沒設(shè)備沒人才，怎么可能有這種技術(shù)。”
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