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    “唐董，在手機設計方面真的要按照你所說的去做嗎？”

    浩然公司經過了大半年的發展，由原先的百人團隊擴展到了現在的兩百多人。

    現在公司基本上有專門負責軟件的軟件部門，也有專門負責手機主板是以及手機外殼設計的設計部門，更有相關法律業務的談判部門。

    現在八月份，浩然公司已經完全的和三大運營商談好了相關的合作。

    根據現在的技術使得芯片所能夠支持的網絡頻段不同，并無法真正的實現全網通，這也就意味著手機只能在某些方面接收到相應頻段的網絡。

    這也就意味著現階段的新手機會有至少兩種不同的運營商版本。

    現在全網通的技術并不是非常的完善，不過隨著4g時代的即將到來，全網通將會成為各家的趨勢。

    現在的浩然公司已經完全的解決了相關的硬件供應，以及系統完善，就連運營商都已經談好合作。

    那么接下來所需要做的事就是設計好手機的內部和外觀，并且到時候去相應的工信部進行登記，并且獲得入網許可。

    手機的硬件方面在沒有固定的供應鏈廠商愿意提供之前是一件難事，但是得到了供應鏈支持后，手機的設計能夠為手機加分不少。

    手機的設計不只是外觀的設計，還有內部設計，攝像頭的位置，主板上面的芯片排列，電池的位置，以及手機內部散熱，手機內部的緩沖棉等多層設計能夠決定手機在使用中能否發揮出所有元器件的水準。

    手機公司是所有供應鏈整合的終端，同樣并不是能夠整合供應鏈的廠商就是好的手機廠商。

    手機內部的設計，主板上面的芯片及電阻等排列都影響著手機的使用體驗，手機廠商在設計方面也是需要花費大量的功夫。

    “新的芯片采用的是28nm的先進制程工藝，擁有著非常不錯的性能，當然也會擁有著一定的發熱。”

    “手機芯片需要留一定的空隙，并且要在手機之中加入一些熱凝膠來增加散熱，控制芯片的發熱！”

    唐浩對于這一次手機內部的散熱還是比較看重的，在他看來新芯片雖然說性能表現不錯，但是發熱量應該也不會少太多。

    手機芯片若是不能夠完全的控制住，發熱的話會導致手機芯片因為發熱降頻導致cpu性能下降，甚至加熱影響gpu從而出現手機卡頓等不友好的體驗。

    唐浩作為未來人，自然知道有一家專門設計手機芯片的公司，在手機方面最喜歡堆核心。

    在別的芯片設計廠商還是四核心、八核心的時候，這家手機芯片設計廠商就將核心數堆到了十核心。

    雖然這家設計廠商芯片性能在紙面上看起來很強勁，但是由于性能太強導致功耗發熱嚴重，最終使得性能完全的發揮不出來，反而是常常降頻卡頓，最終這家芯片廠商淪為笑話。
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