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    第636章    集外力于一身，互通有無？

    其問題主要有三點。

    其一是技術門檻太高。

    作為一個“多工具”組成的軟件集群，即便目前我國在部分工具上實現了突破，但在完整可用的全流程工具鏈上，還需要更多的技術積累，而這并非短期之內就能完成。

    其次是技術集成度高。

    eda是芯片設計公司、晶圓廠、eda軟件商長期協作的成果，需要大量的數學優化和經驗積累，并非一朝一夕可成。

    再三是人才門檻。

    在eda軟件研發人才方面，國內設立eda專業的高校不太多。

    而且互聯網和金融行業吸引了大量的軟件開發人才，導致eda軟件研發者嚴重不足。

    可以毫不夸張的說……

    國內在eda的先進制程上面的集成設計能力顯著落后于國外2-3代。

    所以說……

    大家可千萬別被那些個小說給忽悠了。

    尤其是那些個黑科技小說。

    里邊動不動就是造芯片，設計圖紙一畫，就輕輕松松把新型芯片造了出來。

    而且動輒就是3nm芯片，甚至還有2nm和1nm，牛蛙的一批。

    呵呵！

    小說畢竟是小說。

    如果不夸張，那根本不好看。

    但現實歸現實，我們要明白，現實中造芯片，真的是千難萬難，難如登天。

    東云傾全國之力，目前也就能生產14nm芯片而已，技術成熟的更只有28nm，短時間內連10nm都進不去，想要達到第二層次的10nm和7nm不知要多久，至于第一層次的5nm和3nm，那要走的路還很長。

    即便是有江南這個外掛存在，幫忙搞定了完美石墨烯這個材料大關，并降低了高端光刻機的需求，只要用普通光刻機就可以，大大縮短了東云自主制造高性能芯片的時間。

    甚至還解決了用完美石墨烯制造電子元件這第一道技術難關。

    但后邊的小難關還有幾十上百千個。

    尤其是高性能的eda軟件要是搞不定，那即便這些個小難關全部攻克，到時候也設計不出高性能的碳基芯片。

    嗯！

    即便能設計出來。

    那性能也要大打折扣。

    從理論上來手。

    碳基芯片的性能強過硅基芯片千百倍，可要是這里也跟不上，那里也跟不上，尤其是eda軟件跟不上的話，最終制造出來的芯片，撐死也就能跟目前國際相平，甚至不足。

    目前的芯片市場，被國外死死壟斷，早已形成了一個非常成熟的芯片環境。

    即便性能相平，國產芯片也只能勉強自給自足，而無優勢搶占市場。

    要是性能不足，那等于造了個寂寞。
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