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    其實就是盡量在不干擾核心波動加工的原則下，盡量的讓更多的工作區疊加起來，達到一次生產多個的目的。

    但是問題是這樣的話其實除了設備的體積小了一些之外根本沒什么改變，而且極不方便更換釕合金打印版以及維護維修。

    所以他們在嘗試怎么不互相干擾、又節省能耗的同時，提升產量的問題。

    以現在的評估，整個團隊有把握在不計算研發費用的情況下，把單片普通防水封裝的芯片成本控制在五百塊錢以內。

    優化如果理想的話，降到三百是可以預期的。

    這個造價貴嗎，如果按照外州賣給中州的高端芯片的價格比較，確實不貴，畢竟那種芯片基本都單片上千塊。

    但是跟那些芯片的加工成本比，可真是貴太多了，高品質硅芯片的加工成本其實并不高。

    當然，中州人但凡關心點芯片行業的都明白，之所以中州芯片價格那么高，無非就是芯片是現在外州少有能在中州這里高效割韭菜的東西了。

    因為中州需要，因為中州造不出來。

    不過這都不關這款碳基芯片什么事了，因為它要是能賣到跟同性能產品一樣的價格，那么鑄夢集團就發了。

    因為就算是同為十納米的芯片，碳基芯片的綜合性能超過硅基芯片十倍不止，運算速度、節能、發熱、特殊環境應用等方面，碳基芯片可以把硅基芯片按在地上來回摩擦。

    就算只賣跟同為十納米硅基芯片一樣的價格，也是有豐厚的利潤空間的。

    所以鑄夢集團無需理會硅基芯片的定價，因為這種技術出來，就是對硅基芯片的降維打擊，想要輸都難。

    就算桃醉不要民用的手機電腦芯片市場，中州其他領域不用考慮兼容性問題的市場，也足夠把碳基芯片養活的白白胖胖的。

    估計想餓瘦了都難，中州官方得端碗追著喂。


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