內容跨度跳過了三年了時間主要是因為——我是真的看不懂論文了……

    沒錯，就是關于芯片制造領域的論文，三維硅通體結構，屬于一種異構的芯片，具體就是以硅為上下連接結構，中間是碳納米結構，這玩意兒要保證散熱、保證性能的情況下納米級別的線路布局，全是新的領域，有一些研究，有一些論文，但那些論文都太深奧了，尤其是涉及到制備環節，我發現我的智商不夠用了，完全無法理解那些學術大佬們的構思。

    至于制造環節更是如此，想想看吧，碳納米管上晶體管按照預先做好的設計，進行生長，這其中的技術難度寫起來太困難了！難道我看過之后都不該怎么才能表述……

    所以我承認敗了，看論文看到吐血，還看不懂……所以直接往前跳躍了三年。

    其實真要做出來，三年肯定是不夠的，為了保證故事的完整性，所以還是三年吧。

    研究這些前沿技術的同時，我是真的太特么佩服現在的科學家了，真不知道他們腦袋瓜子里是怎么塞進那么多東西的。

    當然，寫這本書最大的好處還是，我對許多前沿科學領域都有了點了解，雖然大都是九牛一毛的，但真的很快樂。

    起碼知道了真正在做科研的兄弟姐妹們有多難……

    另外，接下來的情節要走科幻向了……

    換句話說，開腦洞跟幻想居多了。

    最后謝謝大家的關心，這本書還沒到完結的時候……

    正如大家說的，開那么大的外掛總不好就弄個芯片，還有星辰大海需要征服呢……

    以上！

    最后再次感謝所有科技之錘的書友們，給大家拜個早年！

    愛你們！