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    英飛凌過往在基帶處理器的研發上都是采用了自主研發的處理器架構，而且因為制程工藝的原因在性能上比不上華興集團公司的處理器架構，但是這么多年在在自己的處理器架構上開發出了多款單片機，主要是用在用在汽車、工業類上面居多，消費類的很少，這也讓研制出來的處理器在高溫、電磁干擾、振動等在嚴酷環境下具有極高的可靠性。

    既然現在技術部門加入了華興集團公司的研發體系，技術部門自然是要在龍芯半導體公司的處理器架構上研發新一代的基帶處理器。

    華興集團公司之間研發團隊技術都是共享的，但是彼此之間也是有競爭的，這個也是華興集團公司之間的傳統。

    英飛凌之前的技術團隊自然跟國內的研發團隊在一些方面也是有著不同之處，公司制定下研發方向后楊杰也是希望來自英飛凌的研發團隊能夠和國內的研發團隊互相競爭資源。

    這種充分授權、內部競爭小團隊機制也是華興集團公司在技術研發上能夠快速崛起的關鍵原因之一。

    現在龍芯半導體公司在gpu的研發上同樣也是如此，國內的團隊和鷹醬國那邊的研發團隊也是存在著競爭關系，當國內的團隊在某項技術突破后，鷹醬國內的技術團隊隨即就在這個技術的研發上就要停止，在現有的基礎上重新進行研發。

    楊杰也是對收購過來的晶圓廠工程集技術團隊提出了要求，也是希望能夠和中晶微研發的soi的技術團隊能夠加強合作，能夠將金屬氧化物半導體的結構和工藝順利地轉到soi結構和工藝上面。

    而技術部門則是soi結構工藝上設計相應的芯片，而這座馬上要進行升級改造的晶圓廠主要以soi結構工藝為主。

    在楊杰的計劃當中，soi結構工藝成熟了之后也會在國內上馬這類工藝的晶圓廠或者進行技術升級改造。

    因為英飛凌之前在傳統的金屬氧化物半導體結構工藝上有著非常扎實的技術底子，以后轉到soi結構工藝上困難并不是太大。

    soi結構工藝成熟后生成成本比finfet結構和傳統的金屬氧化物半導體結構工藝還要低，用來生產低成本芯片是最合適不過的。

    這些來自英飛凌的技術團隊見到楊杰對技術方面的東西非常精通，心中都是嘖嘖稱奇，都是服氣得很。

    這次在慕尼黑這邊升級改造晶圓廠的費用也是要耗費數億美金，而且都是當地的工程師和工作人員，晶圓廠開工后生成成本自然是要比國內的要高上一大截。
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