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    另外公司的情報部門也是了解到高通方面已經明確地表示不會加入英特爾的主導的全球微波互聯接入技術聯盟。

    想想也是，英特爾主導的這個微波互聯接入技術是重起爐灶的方式進入通信領域，如果成事的話可是要跟自己搶飯碗的。

    高通的現任董事長兼總裁歐文雅各布斯是個十分精明且強勢的人物，此時的高通前年已經剝離了手機跟通信基站的業務，將通信基站業務賣給了愛立信，手機業務賣給了日本的京瓷，保留了手機和基站設計的技術團隊，算是徹底退出了有競爭性的業務而專心收取專利費。

    高通費盡心機地通過通過自己研發和收購的方式，獲得了大量的碼分多址技術專利技術，別的手機廠商跟通信設備商很難繞開高通。

    現在英特爾要另起爐灶，這如何讓高通能忍，自然是一萬個不同意。

    英特爾在cpu設計上的水平是世界一流的這一點是毋庸置疑的，而且現在又收購了arm，在arm的幫助下設計生產先進的嵌入式處理器芯片是可以做到的，不過現在英特爾要想在處理器外圍電路加上全球微波互聯接入通信網絡的調制調解器跟射頻電路和天線就進入了通信領域。

    而這種處理無線電的調制調解器就是基帶芯片了，基帶芯片的設計涉及兩方面的知識，一個是半導體芯片設計的知識，一個是移動通訊標準空中接口的底層技術，而這兩方面的技術必須緊密結合才能把基帶芯片設計得高效。

    對于英特爾來說，半導體芯片設計是它的強項，基帶芯片所做的運算通常類似于數字信號處理器dsp，集中在一些密集的數學運算，比如卷積，離散傅里葉變換等。

    美國在dsp芯片領域也有許多公司提供ip內核設計授權，比如德州儀器公司。

    能夠把基帶芯片的硬件設計出來其實還不是最難的，英特爾花了差不一年多的時間還是把這個單片系統給設計流片了出來。

    不過基帶芯片要想連接上全球微波互聯接入通信網絡就碰到了移動通訊標準的空中接口方面的標準專利技術，這方面是傳統通訊企業和運營商的強項，由3gpp這個組織來定義。

    其中華興集團公司是最早研發出wlan通信網絡空中接口方面的架構跟算法的，光是在這方面手里就掌握著三百多項技術專利，在這方面占著絕地優勢，就連高通跟愛立信、諾基亞等通信巨頭公司根本沒辦法繞開華興集團公司。

    因為華興集團公司手里掌握著這么多的核心專利技術，而且也是高通、愛立信、諾基亞等通信公司研發4g通信技術過程中繞不開的，所以就連高通這樣想當專利流氓的公司也是跟華興集團公司達成了專利技術交叉授權。
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