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    “楊少，華興集團(tuán)旗下的新藍(lán)科技公司這次推出了3d閃存芯片真是革命性的技術(shù)，我聽說這個技術(shù)方案還是你提出來的？”

    張志中非常好奇地問道。

    “我就是提供了一個想法，具體的設(shè)計方案還是下面的技術(shù)人員去做出來的。”

    楊杰笑著說道。

    “楊少，你真是神人，怎么會想到這么一個絕妙的技術(shù)方案的？”陳文龍無比佩服地問道。

    “呵呵，之前的芯片都是平面結(jié)構(gòu)，大家都是絞盡腦汁地往有限的面積塞入更多的晶體管，pcb上敷設(shè)更多顆粒并使用更長的連線，內(nèi)存體系在提升容量時都會受到來自pcb面積的約束，互聯(lián)線長、帶寬以及通訊延遲也會隨之增大，我就想著讓電子層堆疊上去，沒想到這個技術(shù)方案倒是做成了。”

    楊杰笑著說道。

    陳文龍跟張志中都是搞技術(shù)出身的，他倒是不介意跟他們多說說一些技術(shù)上的事情。

    “楊少，你這個想法絕妙絕倫，但是實(shí)現(xiàn)起來也是極為困難吧？”陳文龍問道。

    雖然楊杰嘴上說的好像這個堆疊技術(shù)好像是在路上無意中撿到珍寶一般，但是他深知這么多電子層一層層地堆疊起來，光是如何構(gòu)思出這些電子層如何布局就已經(jīng)是天才的想法了，這跟工程師建設(shè)大樓一樣，在設(shè)計階段就要保證這棟大樓不會出現(xiàn)災(zāi)難性的后果，還要考慮到在加工過程中如何能夠?qū)崿F(xiàn)這個方案，如果不是一個有著數(shù)十年功底的芯片設(shè)計師根本根本就不要想設(shè)計出來！

    根據(jù)新藍(lán)科技公司的對外宣布的資料顯示，他們兩年前堆了差不多有二十四層，突然激增的內(nèi)存顆粒和并行存儲鏈路對內(nèi)存控制器提出了極大的挑戰(zhàn)，如果依舊采用傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，讓全部內(nèi)存顆粒都去對應(yīng)單一且統(tǒng)一的內(nèi)存控制器的話，無論cpu還是gpu都要可能要做到巴掌大，解決這個問題的方法是必須重新對內(nèi)存控制器重新作出設(shè)計。

    陳文龍猜測新藍(lán)科技公司的這些研發(fā)人員對內(nèi)存控制器可能是做了分級管理的功能設(shè)計才解決了問題。

    另外就是最大的難題就是這些電子層之間的工藝互聯(lián)問題，如何在這些電子層特定的位置如何實(shí)現(xiàn)開口，然后讓這些電子層實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，陳文龍想破腦袋也是想不出中晶微是用什么工藝做到的。

    新藍(lán)科技公司對外宣傳的資料提到的這種工藝叫做垂直互聯(lián)技術(shù)，他們兩年前第一代堆了二十四層，只進(jìn)行了小批量地生產(chǎn)，想必是設(shè)計跟工藝都不成熟，沒想到去年堆到了三十二層，并且現(xiàn)在開始大批量地生產(chǎn)，想必是設(shè)計方案跟工藝已經(jīng)成熟了。

    現(xiàn)在新藍(lán)科技公司推出的目前業(yè)界容量最大的單片集成電路芯片，容量達(dá)到了2g，而南韓三星現(xiàn)在剛剛推出的閃存芯片單片最大只能做到512兆，整整是后者的四倍！
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