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    現在中晶微只能把單顆晶粒的厚度控制在200微米左右，為了控制芯片的厚度，所以現在只是封裝了兩顆晶粒。

    相比較儲存容量的提升，其實3d閃存在可靠性提升了8倍，而且寫入性能也可提升了2倍。

    龍宏偉手中的這顆閃存芯片楊杰是準備用在高端的服務器上面的，所以用了成本最貴的slc閃存顆粒，而用在消費電子產品上面的則使用mlc或者最便宜的tlc顆粒。

    “楊少，你們為了把閃存芯片流片出來，想必是下了非常大的功夫吧？”龍宏偉看著楊杰問道。

    “這個事情還是讓譚云松他們說吧?！睏罱苄χ戳丝瓷磉叺淖T云松跟韓小龍。

    “龍董，制造3d閃存芯片的技術難度非常大，32個單元層堆疊在一起，而且要實現各個層的電子互聯，我們要在這些電子層上面打孔，就必須要使用非常特殊的蝕刻工藝，并且還要讓硅晶片盡量地減薄，這里面牽涉到非常多的方面，為了攻克這些工藝，我是沒少罵下面的技術人員?！?

    譚云松一臉苦笑地說道。

    “呵呵，我可是聽說你們公司下面的技術人員私底下都叫你為暴躁總裁，下面的人沒少挨你的罵?！?

    龍宏偉說道。

    “龍董，這也是沒辦法的事情。尖端芯片制造業，一個廠投資幾十乃至上百億，各種天價設備，因為中晶微擴張速度很快，新人又多，工廠流程又非常多，報廢一爐貨就是上萬美金打了水漂，這里的工作容不得任何錯誤，我要是不嚴厲些，這些晶圓廠很容易出大問題?！?

    譚云松說道。

    其實還有別的原因他也不便說出來，現在中晶微他可是占有股份的，晶圓廠的營收可是跟他的薪酬直接掛鉤的，另外一個就是楊杰逼著晶圓廠不停地研發新工藝，就沒有讓他絲毫有懈怠的時間。

    譚云松這幾年精心地制定了，楊杰對其大加肯定，只做了少量修改。

    現在中晶微每個晶圓廠內，每個工序都有專門的小組負責，共分為十二個科室，每個少則七、八人，多則四、五十人，晶圓廠在運轉時，每個工段的負責小組必須及時將數據匯總，通過內部聯網將上個時段各項數據報告上去，讓晶圓廠高層的值班總師們能夠隨時查詢，監控生產狀況。

    之前在幾次試運轉中，工序流程上的任何瑕疵，都會導致負責小組的經理被譚云松罵的狗血淋頭。

    每天的總結會都是一次批斗會，除非接下來流片成功，否則譚云松現在遇到一點火星子都能爆炸。

    在譚云松接手中晶微之前還是一個溫文爾雅的科學家，現在生生地被楊杰給逼成了一個非常認真和暴躁的總裁。


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