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    當然，現有的集成電路生產工藝只能生產一些低壓的芯片，大功率器件有許多特有的技術難題，就比如說芯片的減薄工藝，背面工藝，解決這些難題工藝需要重新制定，而且也需要特殊的工藝設備，而且國內在這方面的根本沒有經驗。

    別的不說，igbt芯片厚度是是特定的，需要減薄到200-100um，甚至到80um，現在國內可以將晶圓減薄到175um，再低就沒有能力了，當硅片磨薄到如此地步后，后續的加工處理就比較困難了，極易破碎，難度非常大。

    而背面工藝包括了背面離子注入，退火激活，背面金屬化等工藝步驟，這些背面工藝必須在不超過450°c低溫下進行，退火激活這一步難度不比中晶微研發新的制程工藝難度低。

    在模塊封裝技術方面，華越電子公司跟中晶微算是掌握了封裝技術，但是在高壓模塊封裝技術經驗上欠缺得很。

    幸虧這幾年中晶微跟華越電子公司也是培養出了一批高端工藝開發人員，瑞星科技公司在設備上也是有了一定的實力，至少在生產制造上倒不是毫無實力。

    美國國內的公司在設計制造igbt芯片上實力是最強大的，楊杰現在也是讓美國的公司尋找有經驗的設計人員，現在已經找到了幾個合適的研發人員，下個月這幾個人員就會回國進入龍芯半導體公司開始這方面的研發設計工作。

    楊杰自己在ic設計上是這個世界上最頂尖的，但是芯片的種類成百上千種，他不可能什么都精通，他要做的就是找到合適的人才提供一個很好的研發環境。

    igbt模塊能用到的地方不僅僅只是燃料電池車上面，其他大功率的設備都會用到，楊杰倒不會擔心自己前期投入的資金打了水漂。

    不過現在igbt芯片國外已經發展到了第四代，現在正在研發第五代，國外的公司在這上面形成了技術專利壁壘，不過這反倒是給楊杰的研發團隊開辟了技術路線，只要緊盯著國外這些公司的技術路線保持不掉隊就行。

    而且現在的華夏國經濟正在騰飛，市場規模變得越來越大，自主研發igbt芯片在滿足自身需要后再殺入其他的細分領域，楊杰一點也不擔心市場前景。

    “這么說的話，你們應該在兩三年內就能推出燃料電池公交車了？”徐有倫吃驚地問道。

    “差不多。”楊杰點頭道。

    這一點楊杰不得不感嘆國內的這些研發人員的勤奮刻苦了，一旦公司確定目標后，這些技術人員都是上下擰成一股繩，加班加點努力地工作，那些國外的工程師也是感到壓力很大。

    徐有倫也是感慨不已：“能夠讓斯堪尼亞集團公司甘愿拿出技術跟你們合作，這樣的事情放在以前我是想都不敢想。”

    “自己手頭上沒有點硬本事，別人也不愿意跟你玩呀！”楊杰笑著道。

    “現在華興科技集團公司涉及的產業非常廣，涉及汽車、集成電路設計制造、網絡公司、通信、設備制造，你要管理好這么一個龐大的公司也是壓力很大吧？”

    “公司管理的事情有專業的人員去做，我要做的就是制定合理的分配方案，建立一個可靠的數據分析系統，找到公司需要的技術項目，盤活國內的人才或者研發項目。”

    “以前公司還要跟華泰、中興國內的公司去高價爭搶人才，現在有了這套數據分析系統，公司現在已經不需要跟他們去砸錢搶人了，而且有了這套系統，對技術人員能力的評估有了非常精確的評價，反倒是給公司節省了不少的開支。”
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