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    在芯片被斷供之后，自家的麒麟系列芯片無法再繼續(xù)向外企代工生產(chǎn)。

    在用完了庫存貨后，只能全線停產(chǎn)麒麟系列芯片，轉(zhuǎn)而引進聯(lián)發(fā)科這家二流手機芯片制造公司的天璣系列湊合用。

    從那時開始，華為就和中芯國際搭上了線，試圖想要進行芯片生產(chǎn)設(shè)備的自研。

    但是關(guān)鍵的材料問題和光刻機的技術(shù)可沒那么容易可以突破的。

    頂尖的光刻機背后，是整個西方的工程技術(shù)、材料技術(shù)和涉及水平的完美融合下才能孕育出來的。

    美國為了調(diào)整光刻機上的一個零件，肯花費數(shù)十年時間不停做修改。

    德國為了造出一枚光刻機上的光學(xué)鏡頭，重復(fù)打磨了上百萬次，才做出了合格的產(chǎn)品。

    所以生產(chǎn)光刻機成品的荷蘭ASML公司敢放言，就算公開他們最先進的光刻機圖紙，別人也造不出一樣強的光刻機。

    但是就在自研之路十分渺茫，讓華為都感到有些絕望的時候，京城大學(xué)電子學(xué)系彭練矛院士和張志勇教授團隊，突破了半導(dǎo)體碳納米管關(guān)鍵的材料瓶頸。

    彭練矛院士的科研成果，標志著碳管電子學(xué)領(lǐng)域、以及碳基半導(dǎo)體工業(yè)化的共同難題被攻克！

    一條完全嶄新的道路，出現(xiàn)在了華為和中芯的面前。

    與其選擇在歐美已經(jīng)占據(jù)巔峰了的硅基芯片道路上追趕，甚至大概率根本不可能追上的情況下。

    還不如干脆另辟蹊徑，將有限的資金全都投入到碳基芯片的研發(fā)道路上！

    畢竟比起已經(jīng)快走到頭了的硅基芯片，碳基芯片才是人類的未來！

    現(xiàn)在事實也證明，華為選擇的道路是正確的。

    憑借六年多來在碳基芯片道路上不惜一切代價的投入研發(fā)，碳基芯片最終還是被他們搞出來了。

    從此之后，華夏的半導(dǎo)體領(lǐng)域，真正的實現(xiàn)了對歐美半導(dǎo)體行業(yè)的彎道超車！

    喊了二十多年的口號，終于成為了現(xiàn)實！


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