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    華為的張總和中芯的林總一左一右的站在陳長安的兩邊，三人微笑著面對著嘉賓席。

    陳長安看著嘉賓們一張張驚疑不定的面孔，笑著說道：“隆重向大家介紹一下。”

    “華為科技與中芯國際今日已經與我們瑞康集團簽署了一攬子的合作計劃，是我們集團的戰略合作伙伴！”

    “這次我們公司研發的動力外骨骼系列中使用的處理器芯片就是由華為與中芯聯手研發的，并且這次兩方公司聯手研發的芯片并非是傳統的硅基芯片，而是一種全新的碳基芯片！”

    陳長安拍了拍張總的肩膀后，將舞臺的中心讓給了兩位合作伙伴，再次說道：“具體的情況，將會由張總和林總來為大家詳細介紹。”

    “這場發布會不僅僅只是我們公司動力外骨骼的發布會，同樣還是華為貔貅系列碳基芯片的第一次亮相！”

    “貔貅系列碳基芯片，將會是未來國產芯片行業領域最強悍，也是最出色的芯片，并且還是第一款真正純國產，并且達到國際一流水平的芯片處理器！”

    臺下的嘉賓們不管信還是不信，都發出了驚呼聲，交頭接耳的互相討論了起來。

    這可不是一件小事情，陳長安也不太可能在這么重要的場合隨便放衛星。

    要是真按他的說法，華為和中芯一聲不吭的就掏出了商業化的碳基芯片，那可真的是在國際半導體行業中投放了一顆深水炸彈啊！

    當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，無論是制造芯片的設備，還是芯片自身的材料等，由硅制造的數十億的晶體管集成在硅片之上。

    可以說，硅作為集成電路的最基礎材料，它是人類社會近幾十年快速發展的基石。

    而作為硅時代的締造者，美國也在芯片產業中具有無可比擬的話語權。

    但是，硅基的芯片，已經走到了發展瓶頸了。

    在當前硅基芯片賽道，芯片制造設備和光刻機，已應用到極致，3nm繼續往下突破就會面臨摩爾定律失效的問題。

    雖然現在3nm的芯片才剛開始要全面應用，但是下一階段的芯片研發制造難題已經擺在了全球半導體行業面前。

    在硅基芯片賽道眼見已經走到極致盡頭的當下，必須要開辟新的賽道才行。

    硅基芯片已不是長久的發展之道，必須要開辟新的方向，那就是碳基研究方向！

    最近二三十年，全球在半導體行業有所目標的國家，都在大力的進行碳基芯片領域的相關研究。

    華夏雖然失了硅基芯片的先手，但是在碳基芯片領域可是早早就進行了布局，各大高校一直都有團隊在進行這方面的研究，陸陸續續也做出了不少驚人的成果。

    但是萬萬沒想到，華為和中芯居然一聲不響的就真的在碳基芯片領域做出了巨大突破，居然有成熟的碳基芯片進行規模產業化了！
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