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    只看到光刻機立刻啟動，這個箱子開始展開。光刻機的上方好像是花朵盛開一樣，一個支架設備舒展開來。

    何萬明介紹道：“這是加工芯片最主要的部件，疊加激光發射器，它采用彈性金屬為骨架，有13個激光發射器組成。通過光刻機系統的控制，可以在任意角度加工芯片。

    這個系統可是我領導研發，絕對能達到世界先進水平。不只是加工我們準備到碳基芯片。就是加工七納米的硅基芯片也毫無問題。”

    “老何，你就別夸耀自己的功績了。快些啟動光刻機，大家都等不及了。”何萬明的同事催促道。

    “好，好。我現在就啟動光刻機，它的加工過程很快速，也看不到什么東西。還是準備檢測加工出來的芯片性能。”何萬明院士立刻答應他。

    他隨后拿出遙控器，開始遠程控制光刻機啟動。設定芯片的加工標準。

    只看到原料和成品芯片不斷的進出光刻機，不一會兒就把預備的原料加工完成。

    吳芊語看到光刻機已經加工好智能芯片。

    她就露出了久違的笑容。這基本可以確認光刻機研發成功了。

    這個設備對國家的影響實在是太。哪怕是智能芯片沒有加工成功。但有光刻機在手這也是一個極大的政績。

    終于看到光刻機成功加工出來芯片。大家都熱烈地鼓起掌聲。

    吳芊語笑著說道：“這個光刻機加工速度真快，我們現在可以分別測試光刻機與它加工芯片的性能。”

    她說完話之后，站在旁邊的科學家和工程師們，有幾個躍躍欲試，準備選取幾個剛加工完的智能芯片進行測試。

    他們測試的項目不需要對芯片進行封裝。

    何萬明聽到之后，立刻制止他們的行動說道：“你們那么沖動干什么？還需要進行芯片進行封裝和激活后，才可以進行測試工作。

    當然加工的芯片很多，如果不測試整體芯片性能，也可以先選取芯片測試。”

    隨后何萬明拿出來一個小盒子，放在芯片的旁邊。他對著眾人說道：“測試芯片整體性能的人，你們不要太著急。芯片還沒有進行封裝，等芯片封裝好后，芯片裝在這個小盒子上。它會自動寫入啟動程序，要不然芯片就是一個廢片。”

    眾人聽到后都理解，這應該是芯片研發企業對芯片的專利保護手段。

    吳芊語最先上前，選取一個芯片。這些芯片都是相同的，他們剛剛從光刻機上加工出來，沒有經過封裝。
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