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    而如果慕景池中期還能搞出什么納米材料、核聚變甚至于反重力之類的黑科技，那么就再動美元結算，推動人民幣結算。

    到那個時候，軍事、金融和科技三方面便可以和美國分庭抗禮。

    慕景池再繼續發揮實力，那么就要進入外太空了。

    那個時候，就是華夏甩開美國的時候。

    想法是這么個大致的想法，真正國家與國家，國際間的關系肯定是復雜無比的，但慕景池的大致方向是準備這么走的。

    先搞定國家的國防軍工材料，然后開地球內部黑科技，最后開外太空黑科技。

    至于能夠實現，就要看系統是否給力以及自身能力水平了。

    “其實也不用那么悲觀，我們國家現在其實進步已經不小了。”彭孝杰的話語還是顯得很溫和，對華夏的發展還是很看好的。

    “紫光集團旗下的武漢新芯，不是已經利用自主專利的Xtacking架構已經實現了128層堆疊3D    NAND    FLASH突破，過一兩年就能夠量產了，到時候可是能夠搶占國際市場的。”

    “什么事情都是一點一點來的。”

    彭孝杰和沈方難認識的時間久一些，兩人間的關系很好，所以對沈方難的這種憂慮心情很能理解，畢竟落后就被挨打。

    第一次挨打是上個世紀，造成的是生命的傷亡。

    而這第二次挨打則是近幾年的美國高科技打壓，造成的是千萬億美元的損失。

    不可謂不銘記于心。

    “你說的我當然知道，但說起這個，我難免會有些不甘心。”沈方難端起茶幾上的水杯，自己喝了一口茶水。

    見沈方難的表情，慕景池也就不在這方面繼續說下去了，說下去只是徒增煩惱。

    “彭哥，你的研究怎么樣？”

    彭孝杰還沒說話，沈方難卻是先開口了，而且眼神幽怨的看著彭孝杰，然后面對慕景池說道：“他的研究比我要好，進展順利得多。”

    “現在我們國家在第三代半導體上面已經是國際水平了，雖然和日本、歐洲和美國某些方面還有差距，但并不大，追趕起來還算是順利。”

    很多人一說起半導體，首先想到的就是手機電腦上的硅芯片，但那是第一代半導體。

    第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）；三元化合物半導體，如GaAsAl、GaAsP。

    還有一些固溶體半導體，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半導體（又稱非晶態半導體），如非晶硅、玻璃態氧化物半導體；有機半導體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。

    而第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料。

    其應用領域覆蓋光電子、顯示、消費電子、航空航天以及國防軍工等。

    特別是國防軍工領域，第三代半導體有著極其突出的應用優勢。
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