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    大半夜的，安聞在家里看電視，就是標準大會的直播。

    說是標準大會，其實就是一個另類的大型新聞發布會。

    “圓盤，把薯片遞給我。”

    圓盤一臉不樂意的把薯片遞給安聞。

    它本以為安聞大半夜跑出來是陪它動畫片的，還高興了半天，結果卻看鳥人聽鳥語。

    作為一只沒文化的本土龜，圓盤真的聽不懂英語。

    大會開始，磨嘰了半天，終于進入主題。

    一塊3d芯片被拿了出來。

    同時，背后的大屏幕上，也出現了這顆芯片的性能。

    有意思的是，跟這塊芯片進行對比的不是老式芯片，而是碳基芯片。

    “有點意思啊。”

    安聞看到這一幕，咧嘴笑了笑。

    怪不得半導體聯盟這么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超強性能，也敢跟他正面剛。

    3d芯片還是有點東西的。

    就是眼下展示出來的這塊3d芯片，其性能比原本的至強e7，強了大概137倍。

    而現在可以量產的8nm兩次疊加的碳基芯片，性能也不過是至強e7的39倍。

    可以說3d芯片技術，才是西方半導體聯盟敢拒絕碳基芯片的底氣所在，否則的話他們也不敢拒絕時代的進步。

    “圓盤，你說他們是不是在找死？”

    安聞笑瞇瞇的說道。

    →_→

    圓盤繼續吃零食，懶得理他。

    “才剛剛解決3d芯片的散熱問題，就敢拿出來，這也是被逼急了。”

    根據大屏幕上的數據，他可以清楚的看出3d芯片的弱點在哪里。

    不說硅基材料的局限性，就說散熱問題，以后足夠半導體聯盟崩潰的了。

    眼下才相當于3層樓的3d芯片，就已經很難解決散熱問題，要是換成4層樓，5層樓甚至是10層樓，那個散熱問題，足以讓人崩潰。

    沒錯，3d芯片就相當于是蓋樓，從平房變成高樓大廈。

    增加一層樓，芯片的性能就上升一個臺階。

    理論上這種蓋樓是無上限的。

    可問題是，就算你解決了散熱問題，隨著樓層的過高，運算速度自然會變慢，并且隨著樓層的增加，性能的提升與損耗就會變成反比。
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